為何英特爾睽違兩年半之後，股價拉出一波連九漲高達 58% 漲勢？
美國半導體大廠英特爾（Intel）近期在資本市場與產業佈局上獲得了史詩級的逆轉。受惠於一系列重大戰略合作與利多消息，英特爾股價在近九個交易日內拉出歷史性的連九漲紅盤，期間累計漲幅高達 58%。這一波驚人的漲勢主要由兩大核心動能所帶動，包括與 Google 在 AI 基礎設施深化合作，以及確認加入由特斯拉執行長馬斯克主導的「Terafab」超級晶圓廠計畫。這些動作不僅大幅提升了投資人的信心，也預示著全球半導體供應鏈板塊正迎接劇烈變動。
英特爾的九天連漲創下了自 2023 年 9 月以來的最長連漲紀錄，而前一次出現更長的 13 天連漲，甚至要追溯至 2005 年 5 月。這股強勁的市場動能背後，除了大型商業合約的加持外，更反映了英特爾近期在財務體質上的顯著改善。本月初，英特爾斥資 142 億美元，全數買回了其在愛爾蘭晶圓廠的剩餘股份。相較於 2024 年出售該廠 49% 股份時的窘境，此舉顯示其資產負債表已經展現出重新崛起的強勁實力。
此外，英特爾為美國本土唯一具備先進晶片製造能力的企業，在政策與同業間也獲得了空前支持。2025 年 8 月，美國政府購入了英特爾 10% 的股份後，緊接著在 9 月，AI 晶片霸主輝達（Nvidia）也宣布對英特爾進行 50 億美元的投資與技術合作，輝達執行長黃仁勳更將此交易譽為令人難以置信的投資。
然而，英特爾近期最具顛覆性的布局，無疑是與馬斯克旗下特斯拉、SpaceX 與 xAI 組成的 Terafab 製造聯盟。Terafab 計畫預計於德州奧斯汀的 Giga Texas 廠區建立一座占地 1 億平方英尺的超大型半導體製造園區，將晶片設計、微影技術、製造、記憶體整合與先進封裝全數集中於單一廠區，目標是每年生產高達 1 兆瓦（1 TW）算力。
英特爾將提供最先進 Intel 18A 製程，以及 EMIB 與 Foveros 3D 堆疊等先進封裝。日前英特爾釋出執行長陳立武與馬斯克合照，強調大規模設計與製造超高效能晶片的能力，將加速 Terafab 在 AI 與機器人領域的推進陳立武將此合作形容為未來矽邏輯、記憶體與封裝建構方式的巨變。
另外，Terafab 計畫還不僅是產能的擴展，更是半導體供應鏈去全球化與本土化的極致展現。傳統半導體供應鏈高度分散，晶圓代工在台灣、記憶體在韓國、封裝在東南亞。而 Terafab 模式則打破常規，將整個工作流程壓縮至單一美國國內廠區。這能大幅縮短國際物流帶來的數週週期延遲，工程師甚至可以在同一設施內測試和修改微影光罩，並降低智財權外流風險，這對國防與自動駕駛領域的客戶至關重要。
此外，英特爾的先進封裝技術成為其爭奪晶圓代工市場的最大利器。由於台積電的 CoWoS 產能滿載且排程已到2028年，英特爾的 EMIB 和 Foveros 技術為無法取得 CoWoS 產能的客戶提供了極具競爭力的美國國內第二供貨來源。再加上在 AI 算力需求爆發的背景下，英特爾的 CPU 業務也有好消息。就是 Google 上週宣布擴大與英特爾的合作，將採用英特爾最新的 Xeon 6 CPU 來執行 AI 訓練與推論工作執行。
只是，在一連串好消息釋出的背後，市場人士仍提醒，英特爾背後仍隱藏著風險。在英特爾與特斯拉在 Terafab 的合作計畫方面，其設備取得就是首要瓶頸。尤其是 ASML 的極紫外光（EUV）微影設備早已被現有客戶訂滿至 2027 年，Terafab 要如何取得龐大的增量設備以應對產能擴張仍是未知數。
其次是驚人的資本支出，該計畫預估生命週期內的資本支出將高達 5 兆至 13 兆美元，這是一個史無前例的財務規模。未來的產能建置將高度依賴政府的持續投資，以及預期籌集 500 億至 800 億美元的 SpaceX 首次公開募股（IPO）資金。這意味著 Terafab 的全面願景可能需要數十年而非短短數年才能完全落實。所以，就目前的情況來說，英特爾是不是能真的落實各項宏大的願望，值得後續持續的觀察。
(首圖來源：英特爾)