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聯發科和輝達聯手設計的超級晶片 GB10 要上市了

信傳媒

更新於 2025年10月14日08:00 • 發布於 2025年10月14日08:00 • 李廷歡
聯發科技與輝達(NVIDIA)合作設計的超級晶片GB10 Grace Blackwell超級晶片中Grace CPU 採用 20 核心 Arm 架構(攝影/鄭國強)

聯發科技與輝達(NVIDIA)合作設計的超級晶片要上市了,輝達14日公布即將上市的NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦,搭載聯發科技與NVIDIA合作設計的GB10 Grace Blackwell超級晶片,NVIDIA DGX Spark讓開發者能在本地端對大型AI模型進行原型設計(prototype)、微調(fine-tune)和推論(inference)。DGX Spark將於10月15日上市,預計將驅動各產業迎來新一波的AI發展。

GB10晶片性能突破,聯發科技與NVIDIA聯手打造1 PFLOP算力

GB10 Grace Blackwell超級晶片中Grace CPU 採用 20 核心 Arm 架構,充分展現聯發科技在高效能、低功耗設計、記憶體子系統及高速介面上的技術實力。結合最新一代Blackwell GPU與128GB統一架構記憶體,GB10提供高達1 PFLOP AI算力,以大幅加速模型調校與即時推論。此配置讓開發者得以運行參數量高達200B的大型AI模型,或者使用內建的ConnectX-7網路介面卡將兩台DGX Spark系統串聯,以運行參數量高達405B的模型推論。DGX Spark將強大效能盡收於精巧的機身之中,以便輕鬆置於辦公桌上,同時又以其低功耗設計而僅需標準插座即可運作。

聯發科技數據中心與運算事業群公司副總經理Vince Hu表示,DGX Spark將引領AI原型設計邁入新時代,進一步實現我們「讓科技從邊緣到雲端更易取得」的使命,同時有效解決在效能與功耗上的挑戰。GB10超級晶片結合聯發科技在資料中心領域的高效運算設計,以及針對消費性裝置打造的節能技術,專為 AI 工作負載量身設計。

從邊緣到雲端,聯發科技推動AI量產與全球競爭力

GB10 的合作奠基於聯發科技與 NVIDIA 在多個領域的深厚合作,將先進的 AI 技術帶到超大規模資料中心、物聯網應用、軟體定義汽車。

聯發科技攜手全球領先品牌,將突破性的創新理念轉化為可大規模量產的產品,涵蓋日常使用的消費性產品、企業級產品及雲端平台。聯發科技平台整合運算、AI、通訊、系統軟體,透過創新且可靠的設計,打造業界領先的每瓦效能。憑藉在架構設計、系統整合、製造及全產品生命週期服務的深厚專業,聯發科技協助客戶加速產品上市,並維持其產品在全球市場的競爭力。

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