去年31家企業IPO畫出微笑曲線今年仍由半導體稱霸市場

去年31家企業IPO畫出微笑曲線，預期今年仍由半導體稱霸市場。(鉅亨網資料照)

資誠聯合會計師事務所今 (3) 日公布 2021 年台股上市櫃 IPO 概況，累計共 31 家上市櫃新掛牌，共募資 321 億元，全年 IPO 掛牌家數巧妙畫出微笑曲線，展望後市，資誠認為未來台股 IPO 主要還是半導體產業的天下。

資誠表示，去年 IPO 募資金額最高者為力積電 (6770-TW)，募資金額達 76.9 億元，占上市櫃總籌資額約 24%，其次則是鋰電池模組大廠 AES-KY(6781-TW)，募資額為 47.8 億元，兩案的募資金額皆高於 2020 年的最高募資額 (23 億)。

資誠進一步指出，從這 31 家新掛牌公司的掛牌時間季度來看，可畫出一條微笑曲線，其中有 11 家在 2021 年第一季掛牌，9 家在第四季掛牌，第二季及第三季略減，分別為 6 家及 5 家。

資誠分析，去年 IPO 掛牌家數之所以畫出微笑曲線，主要是 2021 年第一季延續 2020 年 12 月的掛牌熱度，一月份單月即有 7 家公司完成掛牌，雖一度受疫情影響略微降溫，但自九月份起皆維持每月三家的掛牌進度，顯示台灣 IPO 市場正在重返軌道，並且可望重拾往日歡笑。

展望今年，資誠聯合會計師事務所審計服務營運長徐聖忠指出，2022 年台灣 IPO 市場有三大觀察重點，包括 IPO 仍是半導體的天下、多層次市場架構趨勢持續，以及 ESG 投資觀念更加普及。

以半導體來說，除了與我供應鏈獨特性與重要性支撐外，加上中美貿易角力及疫情推波助瀾，讓半導體在 IPO 家數與募資金額均大幅領先其他產業，在半導體應用越來越廣泛的趨勢下，合理推論半導體產業仍將繼續保持台灣 IPO 市場領頭羊的地位。

其次，為增加創新公司籌資管道，「創新板」及「戰略新板」兩大新板塊去年 7 月開板，透過放寬財務門檻，協助創新類型公司獲得更多籌資機會，預期在簡化規範，籌資效率提高的前提下，對創新類型公司仍具相當吸引力。

徐聖忠指出，去年戰略新板有 6 家登錄，創新板亦有公司陸續提出申請，預期在證交所、櫃買中心支持下創新公司籌資，可望讓創新板與戰略新板為台灣資本市場的另一個亮點。

另外，近年來越來越多投資人將 ESG 納入投資決策過程中的重要考慮因素，除了聯合國「責任投資原則」簽署機構數不斷創高，台灣 2020 年底發布的「資本市場藍圖」也提到將引導投信事業辦理資產管理業務時，於投資流程及風險管理等內部控制機制納入 ESG 考量。

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