台光電(2383)擴產總整理，市佔、營收、產品升級全盤解析
在AI浪潮席捲全球之際，身為國內專業銅箔基板(CCL)大廠的台光電(2383-TW)，正積極展開一連串的擴產計畫。這不僅是為了滿足AI、高速傳輸等應用帶來的強勁需求，更是台光電展現其企圖心，力求在市場上搶佔領先地位、鞏固產業龍頭地位的戰略佈局。
掌握關鍵技術的CCL龍頭
台光電(2383-TW)成立於1992年，是台灣前四大銅箔基板(CCL)製造商之一，同時也是全球最大的無鹵素環保基板供應商。簡單來說，銅箔基板就像是電子產品的骨架，所有電子元件都要靠它來支撐與連結。台光電的主要產品包含銅箔基板(CCL)、黏合片(PP)以及多層壓合板(M/L)。在產品應用方面，2024年第四季台光電的營收結構中，網通及基礎建設佔比最高，達到60-65%(伺服器佔46%、交換器佔46%、LEO佔8%)，其次是手機的20-25%，車用及其他則佔10-15%。
台光電過去的強項在於無鹵素材料以及手機用PP配方，藉由PP較高的毛利率以及iPhone滲透率提升的帶動，營運逐年成長。
近年來，公司積極朝向基地台、伺服器以及車用等相關應用發展，尤其在AI伺服器領域取得了顯著的進展。目前，台光電的客戶涵蓋華通、瀚宇博德、欣興、健鼎等板廠，終端客戶則包含Samsung、APPLE、華為、Cisco等國際大廠。
主要競爭對手為聯茂(6213)、台燿(6274)、斗山以及Panasonic。
擴產計畫的具體佈局
大園廠：
台光電在2021年購買了大園區逾8000坪的土地，計畫於2025年啟動建廠計劃。
大園廠將定位為生產基地以及研發中心，資本預算案為81.09億元。
預計新廠建築物有機會在2026年年底前完成。
馬來西亞廠：
馬來西亞新廠預計於2025年第三季加入量產。
2025年第三季將擴充60萬張產能，且量產時程提前至八月份。
中山廠：
中山廠預計於2025年第四季擴充60萬張產能。
黃石廠：
黃石廠預計於2025年第二季擴充30萬張產能。
量產時程提前至五月份。
總產能：
2025年第一季的總產能為430萬張。
預計到2025年第四季將增加至580萬張。
法人推估到2026年增加至610萬張。
台光電(2383-TW)為了因應高階CCL的需求，並擴大在兩岸及東南亞的生產規模，近年來持續擴充產能。公司在美國亦設有生產基地。台光電於2021年購入的大園區土地，佔地超過8,000坪，預計於2025年啟動建廠計畫，目前正處於設計規劃階段。這座新廠將成為台光電最新、也是擁有最現代化生產設備的生產基地。
若不計入大園廠的投資，台光電預計2025年的資本支出約為95億元，主要用於擴充馬來西亞廠、中山廠以及黃石廠的產能，預計將在2025年第二季、第三季及第四季陸續開出新產能。先前，台光電董事會已通過大園廠的資本預算案，金額高達81.09億元，將定位為生產基地及研發中心，目前正在設計規劃中，有機會在2025年動土興建，若按工程期估算，新廠建築物有機會在2026年底前完工。
透過上述擴產計畫，台光電(2383-TW)的總產能預計將從2024年底的430萬張，提升至2025年底的580萬張，法人推估到2026年增加至610萬張。
客戶需求殷切
具體來說，黃石廠的量產時程從原定的時間提前至五月份，而馬來西亞廠則提前至八月份。這些變動反映了台光電在高階CCL需求上的強勁表現，尤其是在GPU及ASIC的拉貨動能上。
如果需求不夠緊急，提前量產對公司來說只是白白增加折舊成本，沒有任何好處，但實際上需求卻比原先預期更急，讓公司願意提前開始認列機器成本量產，暗示客戶需求的殷切。
AI趨勢下的高階材料升級商機
台光電表示，新AI運算半導體將AI從雲端轉移到邊緣，快速提升邊緣運算設備（如手機及筆電）的需求。台光電HDI材料全球市佔第一，在AI PC、手機需求增加下，將受惠此邊緣運算潮流。在大型資料中心不斷擴張下，AI及雲端服務需要大量運算和數據處理，各類伺服器和交換器產品出貨量持續攀升，台光電已成為全球高速材料市佔率第一的領先製造商，且2024年和2025年市佔率持續增加。
在AI與高速運算的需求推動下，高階材料的需求也隨之水漲船高。法人指出，台光電(2383-TW)受惠於美系A客戶AI ASIC專案拉貨動能浮現等因素，2024年第四季營收季增6%，符合法人預期；毛利率28.5%，季增1.5個百分點，優於法人預期0.7個百分點，主要受益於產品組合轉佳，AI業務比重達28%，季成長約4個百分點；營益率19%，微幅低於法人預期。
M8材料成關鍵，產品升級趨勢確立
隨著AI伺服器和800G交換器的普及，M8等級材料的需求將大幅提升。法人預期，台光電(2383-TW)在2025年的營收佔比將從目前的30%提升至40%。 由於台光電掌握了足夠的Low DK及Low DK2玻纖布，加上過去兩年在超高階Low Loss等級材料生產上的領先地位，預期台光電將再次受益於高速材料升級的商機，獲利可望超額成長。
由於M8等級材料出貨強度優於預期，法人再次上修台光電2025年的獲利預測：預估營收成長37.8% YoY，毛利率30.2%，年增2.3百分點。
台光電(2383-TW)在高階材料佈局上總是領先一步。2025年起，美系CSP ASIC AI開始採用M8等級材料，對應到採用M8的800G Switch滲透率拉升；台光電目前為美系各大CSP ASIC AI材料主要供貨商；800G Switch的材料供應，全球市佔率又較400G有所提升。N客戶雖然GB200 Delay，但不論是2Q25放量或是未來直接改用GB300為主軸，台光電皆是其NVL Switch板材的獨家供應商，此採用K2布，放量出貨時將使M8材料平均單價再提升。
短期挑戰與長期展望
當然，擴產之路並非一帆風順。儘管前景看好，台光電(2383-TW)仍可能面臨一些挑戰，例如關鍵零組件供應是否穩定、生產良率能否維持高檔，以及如何應對潛在的市場競爭等。考量到高階玻璃纖維短缺問題，法人認為台光電可能會開始策略性地放棄部分M8等級CCL訂單，到2025年底降至70-80%的市佔率，而來自台灣（主要是台燿(6274-TW)）、中國大陸和韓國的競爭對手，將在接下來的幾季看到M8等級CCL市佔率可望提升。
然而，法人認為市場佔有率的重新分配，不會受到產品品質、生產能力或良率變化的驅動，而僅僅是受到零組件供應和產能限制的影響。
此外，儘管公司在GB200系列掉單，但隨著公司新產能開出以及下一世代AI Server料號將由M8進一步升級至M9，公司市佔可望逐步回升。法人認為2024年第四季台光電M6-M8出貨佔比已達30%，且當中仍以M6、M7為主，長線而言隨著AI Server新世代產品推出以及800G Switch產品週期推升，M8-M9比重也將逐步提升，有利公司產品組合持續轉佳。