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理財

【2奈米之爭2-2】亞利桑那3廠拚兩年完工!專家:台積電擁3大優勢

太報

更新於 2025年06月28日09:17 • 發布於 2025年06月29日00:00 • 戴嘉芬
台積電亞利桑那3廠已於今年4月動土,力拼2年內完工。取自TSMC

在全球晶圓代工市場,台積電遙遙領先三星、英特爾,他們已看不到台積電的車尾燈。相比競爭對手,台積電美廠已加快量產和興建腳步。亞利桑那廠1廠已於去年底量產4奈米。2廠已完成所有建設,預計在2026年下半年進機,正依客戶需求加速量產進度,採用3奈米製程。第3座晶圓廠甫於4月下旬動土興建,將採用2奈米和A16製程技術生產。

進一步比較3座廠工期,亞利桑那1廠於2021年動工,2024年完工,工期將近4年。2廠在2022年底動工,今年首季完工,推估工期約2年多。根據供應商透露,2廠預定今年9月進機,可望於2027年底前量產,比原訂時間早了一年。至於甫動工的3廠則力拚2年內完工,依時程推算,可望於2027年上半年完工,且於隔年投入試產

台經院產經資料庫劉佩真指出,台積電在美國的AI、HPC客戶,受到美國政府要求落地生產的壓力,再加上他們並無其他供應商可做選擇,基於客戶需求,台積電確實正在加速在美國擴產進程。

劉佩真:台積電2奈米擴產速度高於先前製程

除了美廠之外,台積電2奈米即將在下半年於新竹、高雄兩地量產。劉佩真表示,這次台積電2奈米擴產速度比先前製程都來得快,主要是由於競爭對手還無法提供對應的先進製程產能,像是Intel 18A仍無法量產,而三星3奈米良率亦始終無法突破。

她強調,台積電等於是全球唯一能夠提供最先進製程的公司,包括手機處理器、高效能運算晶片以及AI所需的運算晶片等,都需要台積電2奈米供應。目前已達到一定良率程度,造就台積電2奈米接單爆滿情形,跟競爭對手的差距正在加大。

台經院產經資料庫劉佩真認為,台積電在2奈米以下製程包括A16、A14,將持續領先競爭對手。資料照

劉佩真指出,台積電擁有超高的先進製程良率以及優異的製造技術,具備不與客戶競爭的優勢,目前在全球化佈局亦呈現領先態勢。

她進一步分析,目前台積電的重大利多方面,首先是積極在全球布局,雖然美國總投資金額高達1650億美元,但這象徵著未來美國先進製程版圖,幾乎是由台積電來瓜分市場

其次,在下一世代技術的競逐上,台積電也持續領先其他競爭對手,包括今年下半年將量產的2奈米製程,以及A16、A14製程將分別於2026年、2028年量產,台積電可望以高性能、高良率勝出

另在AI商機部分,台積電是輝達之外的最大受惠者,因其掌握先進製程、先進封裝多數產能,全面通吃GPU、ASIC以及自研晶片的訂單

AI貢獻營收年成長率上看50%!

根據台積電預估,未來五年AI對營收貢獻度將會持續攀高,AI營收年複合成長率可望達到44%~46%,成為台積電在未來營運上非常穩健的成長力道。

隨著摩爾定律慢慢走入瓶頸,台積電運用其他方式來延續摩爾定律,包括採用高數值孔徑EUV,並在先進封裝採用異質整合技術。未來可能會藉由寬能隙材料,或是量子電腦等革命性發展技術,讓半導體產業持續向前邁進。

根據 TrendForce 本月上旬公布的首季晶圓代工營收市占,台積電市佔率已來到67.6%,較上季增加0.5個百分點。三星則以7.7%佔有率排名第2,較上季減少0.4個百分點,台積電仍呈現一家獨大局面。

TrendForce統計今年首季晶圓代工市佔率1至10名。集邦提供
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