【研究報告】日月光投控(3711) 高股息題材，進可攻退可守
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結論與建議
日月光投控(3711)2021年第四季本業與業外皆美，單季EPS高達7.2元。2021年營收成長20%，全年EPS高達14.84元。展望2022年，日月光投控預期2022年傳統打線封裝成長超過10%、先進封裝成長超過25%、測試成長超過20%、車用封測營收成長近50%。市場預估日月光投控2022年營收成長17%，EPS為12.8元。日月光投控2021年EPS高達14.84元，市場預估每股現金股息介於7--9元，股息殖利率超過7%。目前本益比僅8倍，為高股息題材股，隨著除息旺季將至，有表現空間。
日月光投控全球第一大半導體封測廠
日月光投控為日月光與矽品於2018年合併所成立，為全球第一大半導體封測廠，全球封測市佔率約30%。日月光投控主要業務包含半導體前段晶圓偵測、後段封裝、成品測試等，並透過環旭提供電子代工服務。2021年營收占比為封裝服務48%、測試服務9%、電子代工服務42%。主要客戶包含蘋果、聯發科、博通、高通等。
日月光投控2021年EPS高達14.84元
日月光投控2021年第四季營收1,729億元，季增15%，年增16%。主要成長來自電子代工服務(EMS)進入出貨高峰，EMS營收季增33%，加上半導體封測的需求強勁，其中封裝的產能利用率85%，測試的產能利用率80%，使得第四季營業利益196為億元，季增6%，年增74%，業外因認列中國廠區的173億元處分利益，使得單季EPS高達7.2元。日月光投控2021年營收成長20%，全年EPS高達14.84元。
日月光投控第一季展望樂觀
日月光投控2月營收438億元，月減10%，年增20%，累計1月與2月營收775億元，年增19%，預估3月營收將明顯回升至1月的水準。第一季為日月光投控的傳統淡季，其中因封測業務的工作天數較少，預估第一季的封測營收將季減4%；SiP系統封裝因大客戶蘋果的出貨高峰已過，預估第一季EMS營收將季減超過20%。整體第一季營收將優於過往淡季，毛利率預估持平在19%，市場預估日月光投控第一季EPS為2.7元。
日月光投控2022年成長動能優於半導體產業
展望2022年，市場預估日月光投控繼2021年營收成長20%後，2022年營收可再大幅成長15--20%，主要原因為：1) 高速運算、5G換機潮、電動車與物聯網等四大半導體產業大趨勢帶動封測成長；2)半導體IDM廠商加速封測業務委外；3)日月光投控在高階封測的市佔率提升；4)小晶片(Chiplet)日漸成熟，全球第一大封測廠日月光投控持續投資多種高階封裝技術，包括覆晶封裝、扇出型封裝及2.5D與3D IC等封裝技術，效益逐步顯現；5)公司預期2022年傳統打線封裝成長超過10%、先進封裝成長超過25%、測試成長超過20%、車用封測營收成長近50%。
日月光投控2021年EPS高達14.84元，市場預估每股現金股息介於7--9元，股息殖利率超過7%。以市場預估日月光投控2022年EPS約12.8元，目前本益比僅8倍，為高股息題材股，隨著除息旺季將至，有表現空間。
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