【先進封裝解密3】晶圓代工龍頭當技術領頭羊　志聖、萬潤磨出一身獨步全球好功夫

拆解CoWoS封裝對應的設備，從切割、揀選、黏晶、點膠、清洗、植球、烘烤等，都隨著晶片越趨精密而改變，且對於精度要求更是大大提高，無形中拉高技術門檻，讓市場生態洗牌，除了弘塑在12吋晶圓濕洗設備領先升級外，據了解，志聖、萬潤等老廠也約在10年前被晶圓神山找上合作，由於先進封裝投入門檻高，業者甚至形容，就像蘋果高規格磨練台灣代工廠共建完美生態系，與晶圓大廠共同開發過程，也是一路被客戶磨出一身好功夫。

「我們在先進封裝領域，主要提供暫時鍵合設備與烘烤設備，前者應用在CoW端；後者用在WoS端。」1966年的志聖，早期從PCB、面板所需的壓合貼模設備起家，儘管後來轉入到傳統半導體封裝領域許久，一直到2023年，在台積電頒發「年度優良供應商卓越表現獎」的名單出現，才開始受到市場關注。

由於半導體設備多是外商壟斷的生態，成立半個世紀的志聖，能取得這份桂冠實屬不易，關鍵就是CoWoS。

志聖發言人吳晏城回想，投CoWoS的過程有如「十年磨劍。」據了解，大概是2012年，志聖被晶圓大廠主動找上，希望利用公司長期的壓熱專業，開發新封裝製程所需的貼合設備。

「當時，我們並不知道這叫CoWoS，只知道跟傳統封裝很不一樣，走堆疊的，沒想到竟然這麼重要。」吳晏城透露，剛開始CoWoS量不多，內部一度也想過到底有無市場，還好客戶在半導體的份量舉足輕重，成為團隊堅持的一大信心。「到後來，我們甚至每兩周就開一次會，針對使用上的參數來回不斷校正，嚴格的要求，也同步把公司的技術作到最好的提升。」他說。

談及暫時鍵合設備對CoWoS的重要性，吳晏城表示，堆疊的晶片附著在矽中介層需壓平防翹曲，「但電晶體小又密，對壓貼重量、精度的控制要求大為提高，一旦壓破，根本賠不起。」他說，隨著與客戶互動越來越緊密，志聖團隊越來越篤定正從傳統封裝走入未來。

因為深知後先進封裝每一流程越來越關鍵，志聖更於5年前入主自動化設備的均豪，並同步加碼均豪轉投資的半導體挑揀設備的均華，成立G2C聯盟，希望利用自身的經驗，一起揪團進入CoWoS供應鏈。

其中，均華提供的挑揀機，在先進封裝CoW非常重要，「以前挑揀只要分類就好，現在還得進一步分辨晶粒是好是壞。」吳晏城說，目前均華在獲得客戶認證後，在先進封裝的挑揀市場已與日商芝浦商（SHIBAURA）並駕齊驅。

而CoWoS的生產流程還有除泡、光學檢測、散熱等新需求，相關設備商都磨刀霍霍，1996年成立的萬潤，憑著壓電閥的自主技術能力嶄露頭角。

被本刊問及封填技術有何門檻？萬潤董事長特助盧慧萱低調表示，萬潤的點膠設備，須在電晶體微縮、填封速度加快與精細度提高等挑戰下，在WoS階段，順利達成封填以保護元件的效果。

「10年前，我父親（董事長盧鏡來）眼光獨到，透過產學合作，成功領先同業自主開發壓電閥，針對膠量、精度控制有所掌握，順利協助客戶達成良率目標。」盧慧萱表示。

盧慧貞更進一步觀察，過去晶圓生產，前段設備商因為一開始就跟著客戶，透過摩爾定律推進常獲得大批研發支持，封裝能著墨的不多，客戶也不容易冒險用新設備，「但這種現象將從先進封裝開始改變，後段設備的重要性將可跟前段平起平坐！」她興奮地表示。

「比起傳統的打線(Wire)或長錫球的覆晶(FC)等平面封裝，先進封裝工序變多且更複雜，設備的開發也轉由製造廠來主導，不但更加客製，還得常常來回不斷的修改，光這一點，本土設備商就比外商有在地優勢。」弘塑發言人梁勝銓最後告訴本刊，高運算晶片進入到2/3奈米製程以下，開發成本更加昂貴，一進入後段封裝，更不能有任何閃失，以免變成「老鼠屎」影響良率，這也讓先進封裝設備的重要性提高。

專家點出，台灣封測產業發展甚早，業者配合度高又耐操，CoWoS流程還帶出除泡、光學檢測等重要需求，只要有能力承接的業者，都能在這波AI浪潮取得一定話語權。

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