AI 最新預測出爐！專家：Blackwell 帶動、2025年出貨翻倍
研調機構集邦（TrendForce）資深分析師龔明德16日指出，台廠供應商目前接到的訂單動能仍在持續上升，包括四大雲端服務商（CSP）所下的訂單量，都持續升溫，而台系業者廣達（2382）也因近年持續投入公有雲、以及CSP市場的布局，也幫助其在市場上取得蠻大的占比。展望AI市場發展，他認為，整個AI server2024年動能都很強，而明年也將繼續維持成長態勢，相信有關大廠將能維持亮眼表現。
集邦16日召開「AI時代 半導體全局展開– 2025科技產業大預測」研討會，龔明德指出，觀察全球AI市場發展動態，全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）受惠2024年CSPs及品牌客群對建置AI基礎設施需求強勁，出貨年成長可達42%；2025年受雲端業者及主權雲等需求帶動，出貨量可望再成長約28%，推動AI伺服器占整體伺服器比例提高至近15%。中長期來看，預期在各種雲端AI訓練及推論應用服務推進下，2027年AI伺服器占比有機會逼近19%。
觀察主要AI晶片供應商，NVIDIA表現一枝獨秀，估計其2024年在GPU市場的市占率將接近90%，預期2025年上半Blackwell新平台將逐步放量，成為NVIDIA高階GPU出貨主流，透過搭載純GPU（如B200）或整合自家Grace CPU的GB200等多元方案，以滿足不同客群的需求。其他業者如AMD、Intel及CSPs在積極發展新一代AI晶片趨勢下，將推升2025年出貨成長動能，進一步帶動CoWoS、HBM出貨量翻倍成長。對於訴求更高效能的AI伺服器或機櫃型方案，也將明顯拉升液冷散熱方案滲透率。
AI帶動 液冷散熱技術航向新藍海
近年來Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆積極於全球建置新資料中心並加快布建AI server。由於晶片算力升級，熱設計功耗（TDP）將顯著提升，如NVIDIA 新推出的GB200 NVL72機櫃方案之TDP將高達約140kW，須採用液冷方案才能有效解決散熱問題，預計初期將以水對氣（Liquid-to-Air, L2A）方式為主流。預估2025年隨著GB200機櫃方案正式放量出貨，將帶動整體AI晶片的液冷散熱滲透率，從2024年的11%提升至2025年的24%。另外，就雲端業者自研高階AI ASIC來說，觀察Google為最積極採用液冷方案的美系業者，而其餘雲端業者仍以氣冷為主要散熱方案。
除此之外，在全球政府及監管機構對於ESG意識逐漸提升下，將加速帶動散熱方案由氣冷轉液冷形式發展，預期液冷方案滲透率逐年攀升，促使電源供應廠商、散熱業者及系統整合廠等競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。
AI PC的現狀與未來 如何奠基殺手級應用
隨著AI技術發展，預期AI功能將逐漸成為筆記型電腦的一項標準配備。集邦預測，2025年AI筆電的市場滲透率將達到21.7％，而到2029年，接近80%的筆電將搭載AI技術。未來透過語音識別和自然語言處理，使用者的操作體驗將變得更直覺。
此外，AI技術還可通過數據分析提供更準確的商業洞察，幫助企業作出更明智的決策。儘管目前AI技術的應用多為已知形式，並且高度依賴雲端服務，但隨著技術的成熟、市場對AI的接受程度提高，以及用戶對相關產品需求的增長，未來的市場前景仍值得關注。期待突破性的AI應用問世，將有機會為成熟而穩定的筆電產業帶來新契機，也提供消費者更有價值的選擇。
AI應用遍地開花 機器人商機爆發
隨著深度學習（Deep Learning）技術崛起，AI進入全新發展階段，加上大數據分析、機器視覺、語音辨識等應用推陳出新，廣泛導入推薦系統、精準行銷、安防、監控、檢測、自動駕駛、語音交互與客戶服務。
集邦預估2025年AI驅動之機器人技術將取得重大進展，包括用於物流之自主移動機器人（AMR）、可擴展解決方案機器人即服務（RaaS）與改進之人機互動應用。機器人即服務（RaaS）將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化，使中小型企業能從智動化中受益，該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。
此外，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口，提供新的解決方案，機器人編寫程式等新功能，結合視覺、AI演算法和機器人零組件，使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。