群創攻漲停51元，市場押注「面板股AI化」重新評價，至少漲到這時候？
文／張文赫
傳統面板廠蛻變為AI封裝
過去市場提到群創，多半聯想到景氣循環劇烈的LCD面板產業。然而，隨著AI浪潮全面擴散，群創正透過「More than Panel」雙軌轉型策略，從傳統面板廠蛻變為AI封裝、光通訊與車用智慧座艙供應商。近期股價強勢飆漲，背後反映的已不再只是面板報價回溫，而是市場開始重新定價其AI供應鏈身份。(編按：5月29日收盤價51元)
FOPLP成最大爆發點
群創這波轉型最受市場矚目的核心，就是「FOPLP(扇出型面板級封裝)」技術。公司利用過去閒置的G3.5面板產線與玻璃基板技術，切入半導體先進封裝領域，成功將原本低毛利的面板設備，轉化為高附加價值的AI晶片封裝產能。
相較傳統CoWoS封裝，FOPLP具備面積利用率更高、散熱效率更佳與成本更低等優勢，被市場視為下一世代AI與HPC晶片的重要封裝方案。目前群創已成功打入SpaceX低軌衛星供應鏈，承接RF射頻晶片地端接收模組訂單，公司相關出貨量已較去年倍增，訂單能見度延伸至今年年中。更重要的是，群創正積極與台積電、日月光投控等半導體大廠合作驗證異質整合技術，未來有機會進一步切入AI GPU與高速運算封裝市場。
AI光通訊布局浮現
除了先進封裝，群創在AI光通訊領域的進展同樣受到市場高度關注。市場傳出，群創已取得NVIDIA與Google相關光通訊元件代工訂單，並切入光纖分配設備「Shuffle Box」組裝業務，正式跨入AI資料中心高速傳輸供應鏈。隨著AI伺服器算力大幅提升，資料中心內部對高速光傳輸需求同步暴增，矽光子與CPO(共同封裝光學)成為市場下一波關鍵技術方向。
群創憑藉原有玻璃基板、大尺寸精密製程與面板級封裝優勢，具備跨入AI光通訊領域的技術基礎。市場也期待在NVIDIA GTC大會與後續法說會中，群創能進一步揭露相關訂單與合作細節。
押注「面板股AI化」重新評價
這波群創股價強勢上漲的核心邏輯，在於市場開始相信：「面板廠也能變成AI供應鏈公司」。目前FOPLP與AI光通訊雖仍處於初期放量階段，若後續訂單持續擴大、毛利率改善速度加快，群創有機會逐步擺脫過去低本益比的景氣循環定位。
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