台積電技術將繼續發展，不在乎摩爾定律存活還是死亡

根據外媒報導，日前晶圓代工龍頭台積電業務發展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）在 TechTechPotato YouTube 頻道上接受採訪時表示，只要我們能繼續推動技術規模化，我不在乎摩爾定律是活著，還是死了。

Tom’s hardware 報導指出，事實上，台積電的優勢在於它能夠每年導入一種新的製程技術，並提供客戶所尋求的性能、功耗和晶片面積（PPA）改進。這使得這 10 年來，蘋果始終是台積電的最大客戶，這就是為什麼台積電製程技術的演變，可以很好的描述蘋果處理器的發展。

同樣的，AMD 的 Instinct MI300X / MI300A、輝達 H100/B200/GB200 等一些列 AI 晶片都廣泛地採用了台積電的 2.5D 和 3D 封裝技術，這也是晶圓代工廠技術能力的最佳展示。

張曉強指出，根據 2D 尺度狹隘定義的摩爾定律，其現在情況經已不再如此。尤其，當你看到我們產業的創新熱潮時，我們實際上在繼續尋找不同的方法，將更多的功能和能力整合到更小的外形尺寸中。我們將繼續達成更高水準的性能和更高水準的能源效率。因此，從這個角度來看，我認為摩爾定律或技術的發展將會繼續下去。

而在被問及台積電在逐步改進製程節點方面的成就時，張曉強表示，台積電的進步遠非小事。因為晶圓代工從 5 奈米到 3 奈米製程節點技術的發展，導致每代 PPA 改善超過 30%。另外，台積電也繼續在主要節點之間也進行較小，但持續的增強，這使得客戶能夠從每一代新技術中獲利。

(首圖來源：台積電提供)

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