AI 市場需求與記憶體短缺，愛德萬測試：2026 將是半導體測試高成長年
根據半導體測試設備龍頭愛德萬測試（Advantest）最新發布的產業觀察與財務報告，受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對測試需求的爆炸式增長，自動化測試設備（ATE）市場預計將在 2025 年顯著回升，並於 2026 年挑戰歷史新高紀錄。
ATE 市場復甦：AI 驅動 SoC 測試強勁成長
根據來源資料顯示，2025 年 ATE 市場預計將成長 28%，主要動能來自於 SoC（系統單晶片）測試需求的激增，其增幅預計高達 41%。這項成長主要由 AI 需求所帶動，預期整體市場規模將在 2026 年達到 80 億美元的巔峰。
愛德萬測試指出，半導體測試產業具有明顯的循環性，通常為三到四年的週期。雖然 2024 年記憶體測試經歷了成長放緩（從 2024 年的 43% 降至 2025 年的 -2%），但預計在 2026 年將因產能擴張而重新回升 18%。值得注意的是，由於 AI 測試技術的演進，SoC 測試的循環變得不再那麼明顯，主因是測試時間不斷拉長，抵銷了部分週期性的波動,。
技術演進增加測試難度，GAA 與先進封裝成為關鍵
隨著半導體製程進入更先進的節點，測試的複雜度也隨之提升。愛德萬測試提到，HPC 與先進封裝對 SoC 測試的要求日益嚴苛，包括 GAA（全環繞柵極電晶體結構）、背面供電（Backside Power Delivery）以及 Chiplets（小晶片）等新技術的導入。
愛德萬測試在簡報中解釋，過去 IC 變複雜時，只需增加記憶體容量或測試項目即可解決，但現在的技術如 GAA 會讓結構產生更多複雜的測試因素。這導致原本只需一站的測試，現在可能需要拆分為兩到三站，進而推升了對測試設備數量的需求。此外，GPU、客製化 ASIC、AI PC 及 AI 手機將成為未來幾年 SoC 測試的關鍵驅動因素。
記憶體市場的排擠效應與 HBM 的崛起
在記憶體測試領域，HBM（高頻寬記憶體）的擴張是核心趨勢。來源指出，雖然 2025 年記憶體測試數據看似平穩，但實際上是因為需求被「提前拉貨」。目前市場上 HBM 極度短缺，這產生了排擠效應，導致 DDR 產能不足，進而促使客戶清理庫存並啟動新生產計畫，這對設備商而言是長期利多。
數據顯示，在愛德萬測試的記憶體測試應用中，DRAM（特別是與 AI 相關的高效能 DRAM）的佔比已從過往的 60% 飆升至 2025 年預期的 90%。同時，NAND 快閃記憶體也開始因資料中心的需求而出現波動，預計長期需求將隨著堆疊層數增加而成長,。
愛德萬測試 FY25 Q2 財務亮眼，大幅上修全年營收預期
在具體的財務表現上，愛德萬測試展現了強勁的獲利能力。FY25 第二季（Q2）單季營收達到 2,629 億日圓，較2024年同期成長 38.0%。營運利潤則大幅增長 70.7%，達到 1,084 億日圓；淨利更是驚人的成長了 79.8%，來到 796 億日圓。
受此激勵，愛德萬測試將 FY25 全年營收預測從 7 月份估算的 8,350 億日圓上修至 9,500 億日圓，營運利潤預期也從 2,970 億日圓調升至 3,740 億日圓。此外，日圓匯率的波動（從預期的 140 日圓貶值至 146 日圓）也對以日圓結算的財報產生了正面貢獻。
多元化應用與未來展望：消費性電子的復甦
除了 AI 之外，愛德萬測試也觀察到其他領域的復甦跡象。功率半導體與類比元件在車用與工業應用中變得日益重要，特別是 SiC（碳化矽）與 GaN（氮化鎵）等新材料需要更多客製化的測試解決方案。
在應用佔比上，2025 年運算與通訊預計將佔 SoC 測試的 90%，而汽車、工業與消費性電子僅佔 10%。雖然目前資源高度集中在 AI，但愛德萬測試對 2026 年至 2028 年的消費性電子市場回溫持審慎樂觀態度，包括手機換機潮以及 Windows 11 帶動的 PC 更新需求,。
迎接測試設備的黃金年代
總體而言，半導體測試產業正站在 AI 驅動的成長浪頭上。愛德萬測試透過持續的擴產與技術研發，成功捕捉了 SoC 與 HBM 測試的高額利潤。儘管面臨市場集中度過高的挑戰，但隨著先進製程節點、5G 應用以及汽車電子化的長期驅動，測試設備市場將在 2026 年迎來歷史性的巔峰。
愛德萬測試表示，未來將密切關注市場是否出現重複下單的現象，並以穩健的腳步應對持續成長的業務需求。
(首圖來源：愛德萬測試)