受惠 AI 先進製程測試強勁需求！景美科技預計 2/25 登錄興櫃
景美科技預計 2 月 25 日登錄興櫃，董事長陳吉良表示，受惠既有客戶專案，AI、HPC 持續放量，前段測試與後段測試將是未來重要營運成長動能，目前在手訂單能見度已看到兩個季度，中期營運展望持樂觀看待，並將在今年規劃產線設備的資本支出達 1 億元。
陳吉良表示，景美科技成立自 2006 年，實收資本額約 2.29 億元，深耕探針卡關鍵結構件、細微鑽孔製程近 20 年，長期服務一線晶圓代工與全球探針卡大廠，具備研發、製造與規模量產整合能力。
陳吉良指出，產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡（MEMS），核心產品涵蓋上下導板細微鑽孔（Upper Plate／Lower Plate）、ATE Stiffener、Spacer、JIG、Backer 等高精度、高門檻關鍵結構件，為高階晶片測試不可或缺的重要組成。
迎 AI 與 HPC 晶片測試升級潮
景美科技總經理羅麗文表示，隨著 AI 與 HPC 晶片快速發展，訊號接點密度與測試針數持續提升，帶動單張探針卡對導板孔數與結構精度的需求同步升級，由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應加工價值隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。
羅麗文指出，依據 TechInsights 與 Yole 等產業研究機構預估，全球探針卡市場規模至 2029 年可望成長至近 40 億美元，為高階測試介面供應鏈提供長期需求支撐，而產業分工趨勢有利公司定位。
產品線延伸至後段高階測試
羅麗文分享，探針卡大廠近年將資本優先投入探針針體、PCB、多層有機載板與關鍵核心製程設備，並將結構件與精密加工環節委由專業供應商承接，形成長期且穩定的分工體系，而在「專業分工、協同擴產」的群體作戰模式，景美科技正位於關鍵製造節點，成為重要製造延伸與技術後盾。
羅麗文說明，景美科技已逐步切入高階 Final Test 測試介面結構件應用，產品線由前段晶圓測試延伸至後段高階測試，擴大可服務市場範圍，而目前先進製程細微鑽孔件占 32%、探針卡結構件占 58%、其他占 11％。
高難度陶瓷鑽孔發威
競爭利基方面，羅麗文指出，景美科技建立三大核心優勢，首先是陶瓷導板細微鑽孔屬高難度加工製程，材料硬脆、孔徑與孔距公差要求極嚴，需長期製程參數累積與量產經驗，新進者進入門檻高，再來是具備細微機械鑽孔、雷射鑽孔與精密 CNC 結構件整合能力，客戶黏著度高。
羅麗文補充，景美科技具備多家國際一線客戶認證，品質穩定與交期可靠建立合作基礎，並透過「研發驅動量產、量產回饋研發」的正向循環機制，優化製程與產品設計，形成可規模化複製的研發與量產整合能力，建立不易複製的技術門檻與供應鏈護城河。
目標毛利率站穩 40%
展望營運，羅麗文指出，景美科技將持續聚焦高精度製程能力升級與高毛利產品比重，並配合客戶需求推進產能擴充與自動化投資，並在 AI、先進封裝與高階測試需求帶動，可望持續受惠高針數、高複雜度測試介面升級循環。
景美科技近三年呈現明顯成長與體質改善趨勢，2024 年隨著 AI 晶片測試需求放量、先進封裝測試訂單增加，全年營收成長至約 3.67 億元，成功轉虧為盈，而 2025 年受惠細微鑽孔件與先進製程結構件強勁需求，自結營收約 4.3 億元，毛利率提升至 40%，並期望未來幾年毛利維持相當水準。
（首圖來源：科技新報）