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理財

鑽針廠尖點發無擔保CB完成募集8.06億元 擬1/20掛牌交易

anue鉅亨網

更新於 11小時前 • 發布於 11小時前
尖點董事長林序庭(左)及總經理林若萍。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 上游原物料的需求及擴張同時, PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 將以發行增資股及無擔保可轉換公司債 (CB) 進行市場籌資,其中無擔保可轉換公司債訂承銷價 115.16 元,完成募集 8.06 億元,預計 20 日上櫃掛牌交易。

同時,加上尖點發行現增股 3000 張,現增股以每股 127 元發行,將募集 3.81 億元,本次籌資將合計募集 11.87 億元資金。尖點發行 7 億元面額的無擔保可轉換公司債及發行現增股籌資,主辦券商爲福邦證券 (6026-TW)。

尖點對發行 7 億元面額的保可轉換公司債,已訂出轉換價爲 203.5 元,轉換溢價率 110%,全部募集金額 8.06 億元。

尖點科技 2025 年 12 月營收爲 4.66 億元,創新高,月增 6.5%,年增 44.29%;第四季營收爲 13.41 億元,創新高,季增 14.77%,年增 40.77%;全年營收爲 44.1 億元,創新高,年增 24.54%。

尖點科技 2025 年第三季營收 11.69 億元創新高,毛利率為 31.3%,較上季增加 1.9 個百分點,較去年同期增加 3.7 個百分點;第三季稅後純益 1.09 億元,季增 39.6%,年增 60.2%,每股純益 0.77 元。 1-9 月營收為 30.69 億元,毛利率為 29.1%,年增 3.3 個百分點,稅後純益 2.4 億元,年增 52.4%;每股純益 1.69 元。

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