《CES 2026》高通:AI PC朝多裝置無縫協同演進

MoneyDJ新聞 2026-01-07 11:16:57 黃立安發佈

高通(Qualcomm)產品管理資深總監Mandar Deshpande(圖)於CES 2026展會期間受訪時表示，AI PC發展已進入關鍵階段，未來不再只是單一裝置的升級，而是朝向多裝置無縫協同的體驗演進；不過，就消費者最在意的要素來看，電池續航力依舊穩居首位，仍是推動AI PC普及的關鍵因素。

針對近期產業關注的記憶體供應與價格波動問題，Mandar指出，記憶體供應吃緊並非首次出現，過去產業也曾多次經歷類似循環，最終都能逐步回到平衡狀態。以目前觀察來看，仍存在不少變數，短期內難以精準預測。

從晶片平台供應商的角度，高通的策略是確保平台具備高度彈性，能支援不同廠商、不同容量與不同速度的記憶體配置，讓OEM與ODM在選料上保有選擇權，而非被迫綁定單一供應來源。不過，即便如此，記憶體市場變化快速，對整體成本與定價仍存在不確定性。

對於記憶體價格波動是否影響AI PC定價策略，Mandar坦言，市場變化速度非常快，幾乎以週、甚至以天為單位變動，高通本身的目標是協助合作夥伴，盡量讓終端裝置維持在相近的價格帶，並由OEM自行與記憶體供應商協調成本結構，高通平台則負責提供完整相容性支援。

談到消費者最重視的AI PC特性，Mandar表示，第一仍是電池續航，其次是外型與機構設計，包括更薄、更輕、金屬機身，甚至無風扇設計。第三則是AI體驗本身，使用者希望能以更自然的方式與電腦互動，而非傳統機器感的操作模式。

他強調，未來AI PC將不再是單一裝置，而是結合手機、PC、穿戴裝置的多裝置協同平台，透過共同架構實現資料與算力的最佳分工，打造真正無縫的人機互動體驗，這也將成為高通持續布局的核心方向。

(圖片來源:記者攝)

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