國研院發表CoCoB封裝平台 展兩大優勢

先進封裝能力成為發展AI的關鍵能力，國研院今天(13日)發表CoCoB封裝平台。國研院指出，CoCoB技術具備兩大優勢，包括縮短訊號傳輸路徑、提升效能，並且能降低基板成本與製程複雜度，將推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新里程碑。

國研院半導體中心13日發表「晶片級先進封裝研發平台」。兼任國科會主委的國研院董事長吳誠文致詞時表示，台灣在半導體產業扮演重要角色，AI產業也是推動半導體發展的重要動能。因應未來AI應用，需要更高效能、高密度、低功耗的晶片解決方案。

他說，平台為產學研界提供晶片級先進封裝研發能力，更將催生一個屬於台灣的「先進封裝創新生態系」。他說：『(原音)從系統的人才到雲端軟體應用的人才，我們都要利用平台把它建起來。相關的產業利用這個平台可以建起來，我們就不用依賴非要到國外去才能夠實現完成應用系統這樣的變化，不需求最終要引進國外的系統，裡面的全部硬體都是台灣的，我們要達到這樣的目標。』

去除基板的CoCoB(Chip-on-Chip-on-Board)封裝架構技術省略傳統基板，直接將中介層晶片與電路板連接。國研院說明，CoCoB技術具備兩大優勢，包括大幅縮短訊號傳輸路徑，提升整合密度與系統效能，以及降低基板成本與製程複雜度，適合學研單位與新創團隊進行高彈性、低成本的異質整合實驗。產業界認為「去除基板」的封裝架構將是下一代AI晶片的重要發展方向，也驗證CoCoB技術的前瞻性與戰略價值。

台灣半導體研究中心副主任莊英宗指出，「晶片級先進封裝研發平台」展現四大核心價值。在技術面上，突破摩爾定律限制，結合感測與運算，打造實體AI與系統級創新的關鍵平台。第二，以「感測＋封裝＋系統整合」啟動新型態半導體創新模式。第三，串聯產學研，加速前瞻技術落地與商業化。最後則是提供學研單位對接國際頂尖技術，推動跨領域、跨國界的合作與發展。(編輯：許嘉芫)