AI推升先進封裝熱潮！AOI檢測成半導體新戰場 誰脫穎而出？
在半導體行業，精準的視覺（光學）檢測對確保產品品質至關重要，自動光學檢測（AOI）因此成為剛性需求，而先進封裝對於AOI軟硬體的要求更高，商機更大。
今（2025）年度台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）甫落幕，展出規模及與會來賓數都創下新高紀錄，我本身也破紀錄的連續3天到場參觀、拜訪廠商，收獲滿滿。
就在台灣國際半導體展開展前一天，晶圓代工龍頭台積電（2330）興半導體封裝測試龍頭日月光投控（3711）主導成立「3D IC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA），成員涵蓋設備、量測／檢測、自動化、材料等國內外廠商，其中最吸引我關注的是自動光學檢測（AOI）商機。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，台灣在全球3D IC供應鏈中的重要性，正隨著AI革命與產品更新速度加快而顯著提升。由於AI晶片從過去2到3年的產品迭代，縮短為1年一代，先進封裝的交貨周期已由過去7季縮短為3季，因此很多封裝設備得邊開發邊修改，必須集合在地聯盟夥伴的力量，協同解決先進封裝面臨的挑戰。
拉高先進製程良率 自動光學檢測扮要角
何軍表示，先進封裝從3D走向3.5D，整合更深，晶圓的任何小瑕疵都會被放大，為確保高良率，自動化搬運、第一時間偵測與跨公司即時支援必須成為基本盤，聯盟的角色是把機台能力、量測流程與數據格式拉齊，形成「可重複但不遺漏」的合作網路。
日月光投控資深副總洪松井分析，從量產端觀察，生產過程不能等做完才檢查，要把製程當下（in-situ）檢測前移到產線，結合人工智慧（AI）影像分析軟體抓微小變異，並透過線上監控與分析即時回饋到製程。
在AI需求帶動下，自動光學檢測在半導體先進製程的角色越來越重要，不僅需求大增，難度也墊高，台積電、日月光集團的先進封裝廠今明年除了新設AOI量測與檢測，以及AOM（自動光學顯微鏡）的站點外，客製化In-situ模組的應用也會增加，與台積電結盟的倍利科技（7822）是主要受惠者之一。
倍利科技創辦人暨董事長是前台積電資深副總林坤禧，該公司是台灣工業4.0智慧影像技術領導廠商，以專業影像分析演算法（軟體）為核心競爭力，結合深度學習、機器學習、軟硬體設計與工程整合能力，近年成功研發及銷售高階全自動光學檢測與量測設備（二合一機台），並打造高效AI智慧影像與視覺檢測平台，領先同業打入台積電先進製程供應鏈，另外也出貨給其它國內外半導體廠，整體市占率約8成。
多家潛力AOI廠 倍利科技獨具競爭力
以往各大廠均以人工使用半自動設備進行半導體製程上的檢測與量測動作，耗費人員工時甚鉅，且人工作業無法全面達到標準化，容易受人為失誤干擾，影響製程良率及生產效率。而今國內業者推出「免人工作業」的智能自動化量測與檢測設備，剛好搭上需求大爆發的時機。
倍利科技今年3月登錄興櫃，今年上半年稅後EPS 5.24元，前8月累積營收10.81億元，較去年同期成長311.58%，下半年營運大爆發，成長動能可望延續到明年，公司規劃近期送件申請IPO，若順利通過上櫃審議，可望在明年第1季掛牌。
除了倍利科技，半導體先進封裝自動光學檢測設備廠還包括德律（3030）、由田（3455）、牧德（3563）等。不過，先進封裝自動光學檢測與量測設備的優劣，關鍵在於軟體（影像分析演算法），這也是倍利科技的核心競爭力、與同業的最大區隔。
小辭典
AOI（自動光學檢測）是一種依賴機器視覺進行精確識別和檢測的技術，以改良或彌補人力視覺檢測的種種缺點，現今已被大量應用在各產業，其主要功能為瑕疵檢測、尺寸量測、定位貼合，在工業自動化中扮演關鍵角色。
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文章出處：《Money錢》2025年10月號
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