銅價暴漲 封裝廠緊盯供應鏈動態
銅價暴漲，導致半導體關鍵封裝材料導線架也要漲價，引發封裝業者高度關注，包括日月光投控（3711）、力成（6239）、超豐（2441）等封測指標廠，均緊盯供應鏈動態。
業界指出，導線架為半導體封裝關鍵材料之一，主要功能為支撐晶片、提供導電路徑並連結外部電路，廣泛應用於QFN、QFP、SOP、TO等封裝形式，涵蓋消費性電子、車用、工控與電源管理IC等市場。
相較先進封裝使用的ABF載板，導線架具備製程成熟、成本低廉優勢，在功率元件與車用晶片領域仍具高度黏著度，估計導線架成本約占整體封裝成本的5%至15%，依產品別與金屬材料（如銅、合金）而有所差異。
各大封測廠基本面方面，日月光投控預期，今年封裝測試整體業績，若以美元計價可較去年大幅成長超過20%，今年測試業績成長幅度，可超過封裝業績二倍。
展望2026年，日月光投控預期，AI和高效能運算（HPC）應用可望持續帶動其先進封裝和測試業績，預期明年先進封測業績可再增加10億美元。
力成則看好2026年記憶體產業結構改善，加上AI相關應用推升高階封裝需求，有助提升整體產能利用率與產品附加價值，對中期營運展望維持審慎樂觀。
超豐相關產品多採用導線架封裝，材料成本變化將影響短期毛利表現，不過，隨客戶導入高可靠度、高單價產品，加上製程效率與良率持續提升，有助緩解原料漲價壓力。