輝達 Rubin CPX 預計2026年底上市 法人看好：CCL、高階 PCB 升級不變
輝達（NVIDIA）日前已預告Rubin CPX 預計於 2026 年底上市，其中Rubin CPX 與最新NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX 平台中的 NVIDIA Vera CPU 和 Rubin GPU 協同工作，法人看好，平台升級持續推動銅箔基板CCL以及高階PCB升級不變，主要受惠廠商包含伺服板龍頭金像電（2368）、CCL廠商台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）等。
業界說，先前市場一直流傳M7/8材料升級M9不順，或可由其他方案替代，而實際情況則是看客戶端驗證應用程序，目前相關材料升級趨勢並未改變，若有其他方案預期為備胎選項。
法人也分析，預估 NVL144 CPX 率先導入 M9， 另 CPS 自主 ASIC 材料等級 預期2026~2027年由 M7至M8 升級至 M8至M8+，PCB 設計層數由 22~26L 朝 30L 以上推進，台廠佈局高階材料應用者可望持續受惠產業趨勢。
廣為業界熟知，CCL 的「M」等級（如 M7、M8、M9）代表著材料在介電常數 (Dk) 和介電損耗 (Df) 方面的性能躍進，直接影響了訊號傳輸的速度和衰減程度。M7、M8 和 M9 代表了 CCL 損耗性能不斷優化、為更高傳輸速率做準備的幾個世代。
就M8 和M7差異，業界傳聞 M8 等級 CCL 的介電損耗（Df）可以達到 M7 等級的約一半，能顯著降低訊號衰減，支援更高的傳輸速率（例如從 M7 支援 PCIe Gen5/400G 升級到 M8 支援 800G）。
而從從 M7 到 M9，材料會使用更先進的低 Dk 樹脂（如特種碳氫樹脂、EX 樹脂）和低 Dk 玻纖布（如第二代或第三代 Low-Dk 玻纖布，甚至石英布/Q-glass），使 Dk 值不斷降低。業界說，M9 等級材料的 Dk 值通常在 3.0 以下，甚至可達 2.8 左右，以確保在超高頻率下仍能保持穩定的傳輸速度。
業界也提到，材料升級收看客戶群需求，各大廠皆準備就緒，不過等級的提升意味著組成材料的全面升級，通常也導致成本大幅增加，實際放量與排列組合仍看客戶的選擇，CCL廠商是配合客戶與板廠供應最優組合與選項。