美國「晶片五五分」未明朗？6.5兆產值背後的戰略，侯永清談台灣半導體三大關鍵布局
新竹國賓飯店23日舉辦台灣半導體產業協會(TSIA)年會，由TSIA理事長、同時也是台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清代表致詞，暢談台灣半導體在全球動盪與地緣政治下的三大佈局方向。
「2025年對全球半導體而言是充滿挑戰與變化的一年。」侯永清在活動一開場就點出半導體如今的產業現況。隨即，他也給予台灣高度肯定說道，儘管地緣政治、供應鏈不確定性升高，台灣半導體產業仍展現強勁韌性，製造、封測產業維持全球第一、IC設計居全球第二，預估全年產值將達新台幣6.5兆元，年增22.2%。
不過面對未來，侯永清認為，地緣政治與市場不確定性仍會存在，台灣唯一能做的就是讓自己更強大，唯有在實力增強的情況下，面對挑戰時才有更大的迴旋空間。
基於此，侯永清針對台灣半導體產業發展點出三大方向。首先，加大、加快新技術研發，尤其是在先進製程、先進封裝、異質整合、新材料與AI晶片的研發，唯有在技術轉折點上領先一步，才能在全球競局中保有優勢。
其次，是強化半導體生態鏈與設備能量。侯永清表示，在這基礎下，台灣半導體產業協會特別設立設備委員會，將現有生態鏈擴展到設備與關鍵零組件領域，推動國產設備能量，打造更完整的生態系。
最後則是深化國際合作。截至去年底，已有超過40家國際夥伴在台設立研發、營運或物料中心。侯永清表示，台灣應持續與這些夥伴在商業與文化層面緊密協作，擴大合作範圍、提升全球競爭力。
「產能五五分」尚未明朗台美仍在釐清定義
除了給予台灣在未來半導體競爭力、技術力提升的建議外，侯永清針對美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）日前提及的「美國境內50%產能」要求也給予一些回應。
他表示，目前美國對於50％在美國生產尚未明確定義，根據TSAI協會初步了解，該政策主要針對美國內部市場需求，希望其中半數晶片可於當地製造。侯永清強調，這並非僅針對台灣企業，未來仍需視美方政策細節再決定如何回應，協會會持續與政府保持聯繫，確保產業利益最大化。
至於近期中國稀土出口管制問題，侯永清指出，目前台灣廠商短期不受影響，相關供應商仍有庫存，但中長期若中國仍停止供應，將需時間尋找替代來源。不過，澳洲與其他國家可能成為替代供應鏈，協會已協助會員進行風險評估與來源多元化布局。