TSIA 理事長侯永清：台灣半導體穩居「製造第一、IC 設計第二」，6.5 兆產值證明韌性仍在
台灣半導體產業協會（TSIA）今日（10/23）舉辦 2025 TSIA 年會，TSIA 理事長侯永清在致詞中表示，2025 是充滿挑戰與變動的一年，雖然面臨諸多壓力與考驗，台灣半導體產業依然展現強勁實力，持續穩居「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的全球領先地位，預估今年產值將達 6.5 兆新台幣，年成長達 22.2%。
面對全球氣候變遷與永續發展的壓力，TSIA 會員公司已於今年再次發表「自主節能減碳宣言」，承諾削減範疇一製程温室氣體排放、全面導入能源管理系統降低範疇二能源使用之碳排放、以及偕同供應商合作降低範疇三碳排，致力於在維持世界級創新與生產力的同時，將對環境的影響降至最低。
另一方面，針對台灣能源轉型過程中產業所面臨的困境與挑戰，TSIA 也在 9 月向總統府及相關政府主管機關提出政策建議。侯永清在受訪時表示， TSIA 統計會員廠商未來 10 年的用電量，並向政府提出需求，希望政府能確保未來 10 年用電量無虞。
童子賢：台灣未來除了掌握 AI，也應積極培育高階服務業
今年 TSIA 年會主題演講以「產業發展與世界局勢」為題，邀請和碩聯合科技董事長童子賢主講。童子賢指出，全球經濟以服務業為主，但製造業仍是國家競爭力的根基。台灣未來除了持續掌握 AI、電動車等先進製造，也應積極培育高階服務業，包括資訊、金融、觀光與教育等領域。
童子賢也表示，永續發展須重視法規、人才與能源，因為新科技與新服務的成長，需有健全的法律、金融與創投架構支撐。另一方面，人才培育不僅來自教育，也需保持開放的文化以「栽植梧桐，招來鳳凰」，為台灣產業的長遠繁榮奠定基礎。
「未來的筆電、工作站、甚至遙控器，都會具備 AI 能力，」展望未來，童子賢強調全球當前興起的 AI 基礎建設浪潮，正是各國為了避免在技術革命中落後的展現。AI 發展才剛開始，以人的一生比喻的話，AI 還處於「高中生」階段，未來還會持續成長擴大，前景可期。
台灣半導體的未來，台積電、聯發科、臻鼎、京元怎麼看？
TSIA 年會論壇以「深化台灣半導體產業優勢，持續引領全球發展」為題，邀請國立陽明交通大學副校長暨產學創新研究學院院長孫元成擔任主持人。孫元成說明，隨著摩爾定律逼近極限，全球正邁向以 3Dx3D 系統整合與 AI 運算為核心的「超摩爾時代」（Super-Moore Era）。未來的晶片不僅仰賴製程微縮，更強調透過 3D 堆疊、先進封裝與跨域整合來提升效能與功能。未來台灣在晶圓代工與封裝測試的基礎上，應推動 Edge AI、Smart IoT 與 Data Center 等應用發展，並發展新材料、神經形態與低碳運算等前瞻半導體技術。
聯發科技副總經理吳慶杉表示，台灣半導體產業具備領先的先進製程技術、完整的 IC 設計能力以及高度垂直整合的供應鏈體系，隨著雲端與 AI 應用迅速擴展，亟需整合型跨領域人才，如何培育兼具技術專業與全局思維的人才，將成為台灣半導體產業持續保持競爭力的關鍵。
臻鼎科技集團董事長沈慶芳指出，面對 AI 晶片高效能運算需求攀升，異質整合封裝技術已成為關鍵驅動力量。未來，透過自動化生產與智慧製造的導入，可有效提升人均產值與整體生產效益，實現 PCB 與半導體產業共創價值、共同成長的目標。
台積電資材管理處長柯宗杰表示，台積電憑藉製程技術與資材管理的持續創新，成功維持全球半導體製造的領先地位，並透過供應鏈管理與風險控管，有效提升產業韌性與穩定性。展望未來，台灣需持續強化核心競爭力、推動全球化發展，並透過創新與合作，才能鞏固台灣在全球供應鏈中的關鍵地位。
京元電子總經理張高薰則提出測試產業的新定位構想：從被動支援的供應鏈角色，轉型為參與製程整合與技術創新的關鍵夥伴。張高薰認為，透過工程化、技術合作與永續思維，才能進一步強化整體產業價值鏈。
工研院資深副總暨協理蘇孟宗表示，台灣應掌握核心製造商的海外擴張，進一步共築供應鏈新生態的戰略先機，政府也會透過晶創計畫支持，在工研院打造完整晶片生態系，將先進與成熟製程並重，加速新興應用落地，讓台灣與世界共創無限可能。
因應未來雲端與 AI 應用迅速擴展，惟有透過持續創新技術、培育整合型跨領域人才，並借力政策協助，才能持續深化台灣半導體產業優勢，引領全球發展。
（本文訊息由台灣半導體產業協會 TSIA 提供，內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿 / 產品訊息提供，可寄至：pr@fusionmedium.com，經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。首圖來源：台灣半導體產業協會 TSIA 。）