集邦：2022年Q1全球前十大IC設計營收達394.3億美元，年增44%

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根據集邦最新統計，全球前十大IC設計業者2022年第一季營收達394.3億美元，年增44%。高通、輝達、博通蟬聯前三名，而超微在收購賽靈思完成之後，超越聯發科至全球第四。此外，據集邦追蹤IC設計業者動態，本次韋爾半導體與思睿邏輯營收也首度列入前十名。 受惠於第一季手機、射頻前端部門，偕同物聯網與車用部門皆有成長表現，高通本季營收達95.5億美元，年增52%，穩居全球第一。輝達受益於GPU在資料中心的擴大應用，其營收占比提升至45.4%，超越遊戲應用業務的45%，總營收達79億美元，年成長53%。 博通在半導體解決方案的收入頗豐，包括網路晶片、寬頻通訊晶片及儲存與橋接晶片業務保持穩定的銷售表現，營收達61.1億美元，年成長26%。 超微在賽靈思的加入後，營收達58.9億美元，年增71%，不過即使排除賽靈思不計，因企業端、嵌入式暨半客製化部門銷售勁揚，超微本身營收仍創下歷史最高的53.3億美元。 台系業者部分，聯發科天璣系列處理器出貨放量，加上產品組合優化有成，營收達50.1億美元，年成長32%。 聯詠以顯示驅動晶片、系統單晶片為基石，即使受到面板需求不振的拖累，兩大產品線仍分別有年增31%、43%的成績，總計營收達12.8億美元，年成長38%。瑞昱透過商用產品組合彌補相對疲弱的消費型產品需求，包含乙太網路晶片、交換器控制晶片、WiFi晶片等皆具動能，營收達10.4億美元，年成長27%。 本季名次躍升至第六的邁威爾，自2021年10月對雲端與邊緣資料中心網路解決方案供應商Innovium收購完成後，為其第一季資料中心業績帶來125%的年成長，總營收14.1億美元，年增72%為前十名之最。 本次新上榜的韋爾半導體總部位於中國上海，其半導體設計及銷售收入約占總營收85.1%，主要產品為CMOS影像感測器、顯示驅動晶片、類比晶片等，雖受手機市場影響其營收而年減9%，但仍達7.4億美元，列入第九名。至於思睿邏輯總部位於美國德克薩斯州，有音訊、混合訊號兩大產品線，自2021年7月收購Lion Semiconductor完成後，即加速混合訊號業務的提升，使其2022年第一季營收達4.9億美元，年成長高達67%，位居第十名。 集邦表示，本季排名因多數業者有策略併購而有所變動，但收購除了帶來直接的營收成長，未來仍需提升併購綜效。 展望第二季，進入產業傳統淡季，加上高通膨、俄烏戰爭、中國封城、消費信心疲弱等影響，將對以消費電子營收比重較高的IC設計業者不利，然從產業動向與併購策略可以知悉，各業者已逐漸將產品應用導向高效能運算、伺服器、資料中心、車用電子等市場，以分散營運風險。 此外，包括新思、希領半導體、奇景光電等業者表現也值得觀察，第二季排名或將有變化可能。