AI猛玻纖布缺貨到明年中！欣興Q3營收承壓
[NOWnews今日新聞] AI需求太強勁，使得近期PCB族群看旺，但大廠欣興今（30）日召開法說會坦言，由於AI發展帶動高階載板需求大增，供應鏈關鍵材料「Low-CTE玻纖布」卻可能缺貨到明年下半年，第3季載版業務將面臨挑戰，對欣興第3季營收表現構成壓力，成長恐不如預期。
欣興今日召開的法說會，現場參與人數爆滿，外界十分想了解PCB族群近期狀況。欣興指出，玻布最保守來看缺貨到明年下半年，主要是需要時間看日本供應商搭配擴廠時間進度，其餘大陸與台灣供應商認證品質也還需要時間，也因此干擾部分ABF載板成長力道。
據了解，Low-CTE（低熱膨脹係數）玻纖布是製造ABF載板的關鍵材料，用以確保高階AI晶片在高速運算下仍能穩定運作。但由於日系供應商壟斷全球技術與產能，目前的供應緊繃局勢，已讓包括欣興在內的主要載板廠都受到牽制。
在新產能尚未完全到位、材料瓶頸短期無解的情況下，欣興坦言，第3季載板業務將面臨挑戰，成長力道恐不如預期。現階段AI需求持續往上走，但受限於玻纖布供給，營收增幅會比較保守。
不過，欣興看好AI應用趨勢，加碼投資擴產，今年資本支出從原先估計的186億元調高到206億元，主要由於泰國廠與台灣PCB產線調整，2026年194億元載板65%投資光復一廠與二場的ABF載板投資，搭配重要策略客戶緊密配合，35%用於台灣與泰國PCB投資，台灣規劃AI與高速傳輸產品。
欣興指出，泰國廠也進入試產，將在今年第4季客戶認證小量出貨，配合記憶體及遊戲機應用等生產，並規畫泰國進入高階產品的生產。