加速企業級AI應用！華碩推出新一代AMD EPYC伺服器

全球伺服器與資料中心解決方案領導品牌華碩，於2026/7/24宣布推出全新系列伺服器，均搭載次世代的AMD EPYC 9006處理器；其中，配備旗艦級雙插槽的ASUS RS700A / 720A，擁有令人驚豔的極致運算密度；而單插槽的ASUS RS500A / 520A，則能為使用者帶來卓越的空間效益與部署靈活性；同時，兩款機型亦完美整合PCIe 6.0、頂尖的記憶體支援和高密度E3.S儲存裝置，再加上華碩獨家創新基礎，以實現極為出色的散熱管理及運作效率，滿足企業AI、虛擬化、儲存與雲端環境等嚴苛所需。

迎戰大規模AI浪潮 打造強大算力新里程

華碩資深全球副總裁朱培蘭表示，「面對大規模AI應用浪潮，基礎架構靈活性與可擴充性已成為致勝關鍵；而華碩搭載第6代AMD EPYC的全新伺服器系列兩者兼具，將提供企業前所未有的強大算力，無論對於品牌或遍布全球的廣大客戶而言，都是至關重要的嶄新里程！」

專為AI推論與複雜模擬等高階運算而生的RS700A / 720A（雙插槽），除內建最新PCIe 6.0技術、32個支援超高速MRDIMM的DIMM插槽，其精簡的2U規格，還可容納至多32個E3.S高密度儲存裝置，震撼效能無懈可擊；針對主流企業工作負載量身打造的RS500A / 520A，則採用800mm短機身設計，非常適合市場主流一米至一米二的機櫃深度環境，且同樣具備完整PCIe 6.0與E3.S功能，並與RS700A / 720A共用核心零組件，日後維運、升級擴充皆輕鬆便利。

突破性專利工程 釋放平台強悍實力

為全力釋放AMD EPYC 9006平台的強悍實力，華碩特別導入多項突破性專利工程，全面提升系統可靠度、散熱管理與運作能效：

• DC-MHS模組化架構-分區機殼徹底隔開I/O、HPM、風扇與儲存模組，以加快開發週期與維護速度，降低整體企業成本。
• 專利DIMM.2創新技術-將M.2儲存裝置移至溫度較低的DIMM（記憶體）區域，無須額外散熱片即可避免因過熱降速，並提升可擴充性。
• Thermal Radar 3.0智慧風扇控制-先進PID演算法能精確且即時調節風扇，減少不必要的能源消耗，無時無刻維持最佳效能。

此外，全系列伺服器採用免工具快拆設計（Tool-less design），確保第一線IT人員維護更事半功倍，降低總體擁有成本（TCO），即使伺服器處於高度變動、高負載的AI與HPC環境下，依然能維持高效穩定運作。

玩家總結

華碩本次推出的全新伺服器陣容全面搭載次世代AMD EPYC 9006處理器，不僅帶來旗艦級的雙插槽與高效率單插槽選擇，更整合了PCIe 6.0技術與獨家散熱專利（如DC-MHS架構與Thermal Radar 3.0），大幅提升企業在AI運算、虛擬化與雲端環境下的資料處理效率與穩定度，為新世代資料中心提供強悍的算力後盾。

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