AI算力狂飆晶片越做越大 「這技術」成半導體產業新戰場
隨著AI算力飆升，晶片規模持續擴大、複雜程度不斷提高，半導體產業正面臨前所未有的挑戰。當摩爾定律逼近極限，戰場已從單一晶片微縮全面轉向先進封裝的立體拼裝競賽，每一道程序的精密檢測與瑕疵剔除，成為控管品質、提高良率的關鍵所在。
面對晶片微縮極限，半導體產業走向小晶片架構，先進封裝的測試難度也隨之翻倍提升。漢民測試系統總經理王子建表示，現在晶片越做越大，但即使如此也無法單獨完成一件任務，因此未來的晶片會包含非常多的小晶片，有大晶片加上小晶片，放在矽中介層上或直接堆疊，使得先進封裝越來越重要。
小晶片拼成大系統 測試封裝攜手拚高良率
多顆小晶片整合在一起，只要其中一顆有瑕疵，整組晶片就形同報廢。王子建進一步說明，測試必須將所有IC完全檢測出來，確認是真正的好IC後才能進行先進封裝，因為現在每一顆IC的成本都非常高昂，不可能因為一顆IC壞掉而影響整個系統級封裝的所有其他IC。他強調，現在先進封裝與測試的界線變得非常模糊，以前測試歸測試、封裝歸封裝，現在則是測試好要拿到封裝，封裝好又要再測一遍，兩者關係越來越緊密。
晶片堆疊越來越密 從測試一路拚到封裝
將運算核心、I/O傳輸和高頻寬記憶體拆開各自製造後，要精準重新拼裝，靠的就是先進封裝與中介層技術。然而當晶片堆疊越緊密、縫隙越小，封裝時更容易把空氣困在微小間隙中形成氣泡，成為壓低良率、推高成本的隱形殺手。印能科技副總蘇桓平指出，氣泡會造成IC可靠度較差，讓整個系統失效，因此需要利用機台將除泡消除。他提到，晶片越做越大時會產生氣泡無法消除、助焊劑殘留及翹曲等問題，系統複雜與晶片變大都很難解決，需要這些機台來幫忙。
除了後段除泡消除缺陷，要達到極致堆疊，前段與中段製程更是關鍵。TEL台灣總裁仲間誠二表示，高深寬比乾式蝕刻是非常關鍵的技術，公司在乾式蝕刻領域已擁有很高的市占率，目前也正在開發極低溫Cryogenic技術，能進一步拓展市場應用範疇。他說明，在鍵合應用方面擁有3D AI技術的鍵合與解鍵合Synapse系列設備，能為客戶提供高精度且完全無損傷的鍵合處理；在晶圓薄化技術方面，則有Ulucus G全新系統，整合在LITHIUS Pro Z平台上，可在單一腔體內完成薄化、濕式製程和刷洗清洗。
晶圓薄化之後，微米級的精準鍵合是重頭戲。仲間誠二強調，良率提升高度仰賴工程師與客戶之間的緊密合作，由於公司在全台灣設有許多服務據點，緊鄰客戶廠區，因此能提供即時現場技術支援，同時在次世代技術研發上與客戶共同推進。
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