專訪／奇鼎高毛利半導體設備點火、手握50億廠務訂單 明年設備產能拚翻倍衝600台
半導體製程設備廠奇鼎科技（6849）迎來營運結構轉型關鍵期。受惠於半導體需求提升帶動供應鏈建廠需求升溫，奇鼎不僅在手廠務工程訂單站上50億元的歷史新高，歷時五至六年驗證的濕式製程AMC去除設備（WACU）也預計於明年迎來爆發性大單。為了因應客戶強勁拉貨動能，奇鼎正加速擴建產能，規劃將設備年產能自現行約200至300台翻倍拉升至600台，推升毛利率較高的設備營收比重。
奇鼎科技成立於2003年，並於2024年11月登錄興櫃，從無塵室工程起家，目前聚焦在半導體設備、ESG節能⼯程、廠務工程三大方向。
奇鼎發言人蘇柏樺強調，ESG和節能是公司從成立到發展至今的核心，不過他也坦言，當時市場沒有相關觀念，「沒有人理我們」，不過現在情況不同了，減碳、ESG、節能是客戶必須做的事。
奇鼎科技目前營運主力在於無塵室廠房內的環境控制廠務工程，在手訂單來到50億元，廠務工程、半導體設備營收佔比約為8比2，但隨著製程精密溫濕度控制機組（TCU）出貨暢旺，加上新設備濕式製程AMC去除設備（WACU）有望打進台灣半導體大廠廠房，整體營運可期。
蘇柏樺指出，過去設備端這塊市場台廠基本上吃不到，如今奇鼎經過長年驗證已成功打入，「以目前訂單與市場趨勢來看，設備產能需要增加一倍到兩倍。」他強調，奇鼎在先進製程端具備極佳的在地化供應速度與客製化研發彈性，加上設備能替客戶省水、省電達40%以上，在全球競爭上相較未上市的日、德對手展現強大優勢。
在AMC氣體處理方面，台灣許多業者多偏向在廠務外氣端加裝化學濾網，或於灌注氮氣隔絕。奇鼎則直接切入製程設備端，以獨家水洗式技術替單晶圓清洗機產生的酸、鹼及有機混合AMC進行即時洗滌，去除率高達90%至99%。
隨著CoWoS、CoPoS先進封裝產能持續擴張，奇鼎的精密溫控機台已隨著半導體大廠先進封裝產線「複製貼上」，並順利出貨至美系半導體大廠及全球各地的OSAT封測廠。蘇柏樺表示，工程是一接案營收就放大，但做完就告一段落，設備則具備高度持續性，只要客戶擴廠就會持續產生重複訂單。
奇鼎預計於2027年上半年送件申請上櫃，並於下半年正式掛牌。
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