勞退基金新青睞 載板龍頭欣興進榜前十大 ABF載板旺到年底

勞動部勞動基金運用局日前公布今年上半年新制勞退基金最新前十大持股名單，IC 載板龍頭廠欣興（3037）以 3.32% 的持股比重首度強勢躋身第 5 大持股。國家級機構法人的大舉鎖碼，不僅展現對其基本面的高度肯定，更為沉寂已久的 IC 載板產業吹響反彈號角。業界與法人一致預期，在 AI 伺服器需求爆發、晶片先進封裝（CoWoS/Chiplet）帶動載板「大尺寸與高層數」規格升級下，ABF 載板下半年起將進入新一波供需吃緊與漲價循環，旺勢直達年底乃至 2027 年。

國家隊重金布局 欣興跳躍式進榜成為機構指標

新制勞退基金上半年收益大賺近 1.5 兆元，其持股調整向來是台股產業景氣的重要風向球。本次欣興獲勞退基金重倉買進、新進榜即高居第 5 大持股，主因正是市場看好高階 ABF 載板的結構性需求翻轉。

隨著 NVIDIA、AMD、Intel 等半導體巨頭加速推進新一代 AI 晶片與 GPU 架構，單一晶片對 ABF 載板的面積需求大幅成長 70% 至 100% 以上，層數亦朝 16 層至 20 層以上邁進。技術門檻與產品價值的雙重提升，讓具備高階 ABF 產能規模的欣興成為極具吸引力的價值重估標的。

AI 需求倍數爆發 ABF 載板「量價齊揚」

針對下半年產業前景，法人與供應鏈指出，ABF 載板正面臨三項帶動「旺到年底」的核心動能：

• AI 與先進封裝帶動產能消耗：次世代 AI 晶片加速採用 Chiplet（小晶片）及高頻寬記憶體（HBM）整合，使載板尺寸倍數擴大，嚴重消耗全球 ABF 產能。欣興法說會亦證實，下半年 AI 產品營收占比將進一步衝向 70%。

• 上游關鍵原料緊俏與價格上調：上游 T-Glass 玻璃布及銅箔基板（CCL）原料供給收斂，產能擴張受限，進一步推升高階 ABF 載板現貨與長約（LTA）價格逐季走高，帶動廠商毛利率大幅拉升。

• 下半年營運逐季揚升：欣興第二季財報表現優異，單季每股純益（EPS）創下新高，資本支出亦三度上修至 537 億元，顯示公司對接單能見度信心十足。進入第三、四季傳統電子旺季，產能利用率持續攀升，訂單能見度已清晰看到年底。

產業趨勢明確 能見度直達 2027 年

法人評估，2026 年下半年起，全球通用伺服器與 AI 伺服器需求同步回溫，全球 ABF 載板供需缺口將急劇收斂，並於 2027 年正式轉為嚴重供不應求。

勞退基金於此時機點大舉卡位欣興，精準佈局了這波由 AI 驅動的長期長線循環。在先進封裝趨勢不可逆、大面積與高層數載板單價與出貨同步拉升的利多挹注下，以欣興為首的 ABF 載板供應鏈下半年動能極強，業績旺到年底已成市場共識。

▲欣興日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)

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