日月光營收月增4% 最旺6月
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（9）日公布6月合併營收657.83億元，為歷年最旺的6月，也是單月歷史次高，月增4.4%，年增32.9%。
日月光投控結算，第2季合併營收1,910.64億元，為歷史單季新高，季增10%，優於先前法說會預估季增7%至9%，並較去年同期增加26.7%。上半年合併營收3,647.25億元，為同期新高，年增22%。
日月光投控指出，6月封裝測試及材料營收434.85億元，月增3.1%，年增41.8%；第2季封測材料營收1,261.48億元，季增12.2%，年增36.3%，優於先前法說會預期季增9%至11%區間。
日月光投控今年初原先預估，先進封測（LEAP）營收將較2025年倍增、達32億美元，4月下旬法說會上修相關預估值至35億美元，並看好其中75%業績來自封裝、其餘25%來自測試，主要受惠AI產業對半導體封裝測試強勁需求。
因應龐大產能擴充資金需求，日月光投控在6月下旬股東會預期，今年資本支出規模可能較先前預估85億美元再上調，下半年營運可能有驚喜。
日月光投控營運長吳田玉曾說，今年日月光投控集團有多個Greenfield新建廠區，包括日月光約六座、矽品約七座，加上購買群創等其他公司廠區，合計約15個產能建置案，這些產能不是為2027、2028年準備，而是超前部署2029、2030年所需產能。
吳田玉透露，從疫情到2026年，日月光學到的經驗是，過去準備的產能可能在需求爆發時瞬間被用完，考量AI需求來得比想像更強，公司不希望再犯產能準備不足的錯誤，因此，這一波擴產不只是日月光，而是台灣上下游產業鏈都在積極進行長線布局。
海外布局方面，吳田玉說明，日月光在美國投資持續進行，包括加州已投資兩座測試研發相關廠區，目前也在規劃第三座、第四座。
外資看好，日月光投控受益於全球AI晶片需求激增，AI先進封裝（如CoWoS、FOCoS）與晶圓探測業務爆發，明年業績表現將優於今年。