晶圓代工狂擴產，ASML規劃明後年Low NA EUV和浸潤式DUV產能逐年增三成

【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工前景好強勁，廠商擴產動作不斷，帶動設備商，ASML執行長Christophe Fouquet揭露，正規劃將Low NA EUV和浸潤式DUV產能，在2027年和2028年都逐年增加三成。也宣布，自家的High NA EUV已經被用在量產Intel Core Ultra Series 3上，同時通過Intel 18A特定層數的雙重驗證。晶片微影設備大廠艾司摩爾(ASML)，執行長Christophe Fouquet表示：「AI相關領域的投資與技術持續發展，正帶動先進邏輯與儲存晶片需求成長，進一步強化半導體產業的成長前景。因應此趨勢，客戶也在不斷加速其產能擴張計劃，並轉換成對該公司產品組合的承諾，增加ASML對未來市場需求的能見度。由於今年上半年市場訂單量仍然非常強勁，基於此成長動能，ASML規劃於2027年將Low NA EUV微影設備產能從 2026年的65台提升30%，並進一步評估於2028年再增加30%的產能。我們同時也計劃將2026年約130台浸潤式DUV微影系統的產能於2027年增加30%，並研究於2028年再增加30%的可能性。此外，ASML也持續大幅擴展設備升級產品組合服務。」
該公司並宣布，High NA EUV技術邁入新里程碑。英特爾晶圓代工（Intel Foundry）已將ASML EXE High NA EUV技術用於量產部分代號為Panther Lake的Intel Core Ultra Series 3處理器。Intel 18A特定層數目前也已於美國奧勒岡州完成High NA EUV製程的雙重驗證，產品良率已達到與NXE平台相當的水準，並開始出貨給客戶。英特爾與ASML將持續深化合作，推進High NA EUV技術的導入，並依據客戶需求，靈活應用於未來製程節點。
而ASML發佈2026年第二季財報，第二季銷售淨額(net sales)為93億歐元，淨收入為(net income)29億歐元，毛利率(gross margin)為54%。ASML同時公布2026年第三季指引，預估銷售淨額約110至120億歐元之間，毛利率預估約55%至57%。此外ASML預計2026年的銷售淨額約在430億至450億歐元之間，毛利率約為54%至56%。
Christophe Fouquet表示：「我們第二季的總銷售淨額達為93億歐元，毛利率為 54%，均高於指引，主要來自於銷售與累積裝機管理收入高於預期。」「我們預估 2026第三季總銷售淨額約110億到120億歐元，毛利率介於55%至57%之間。預估研發成本約為12億歐元，銷售與管理費用（SG&A）約為4億歐元。我們預計2026年總銷售淨額為430億到450億之間，毛利率約為54%到56%。

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