地緣政治風險 供應鏈變數 Blackwell拉高出貨比重
Newtalk新聞
根據TrendForce最新AI server產業調查，2026年NVIDIA的高階AI晶片出貨結構將出現變化，受到地緣政治風險、供應鏈仍需時間調校等因素影響，預估Hopper、Rubin系列占其整體高階GPU出貨比例將下降，進而推升Blackwell系列占比從61%大幅成長至71%，主導市場的地位更加鞏固。
TrendForce表示，由於AI需求強勁，且NVIDIA積極推動晶片用量高的整合型GB/VR機櫃方案，預估2026年NVIDIA高階GPU出貨量將明顯成長，然年增率將從原本預估約26.8%，微幅下修至近26%。
年增幅調整主因為Rubin系列正面臨出貨時程遞延風險，除了核心零組件HBM4的認證程序耗時，還須克服網路傳輸從CX8升級至CX9的適配、功耗大幅提升後的電力管理，以及更高規格液冷散熱方案帶來的整體效能調教等挑戰。據此，TrendForce預估Rubin系列於NVIDIA高階GPU的出貨占比也將下降，從原本的29%降至22%。
此外，受地緣政治因素影響，H200實際出貨的時間點尚待美、中後續政策而定，預估Hopper系列出貨占比將從原本的10%，下調至7%。
相對而言，已趨成熟的Blackwell方案出貨占比將突破70%，並以GB300/B300系列為主軸。至於GB200/B200出貨量雖較少，但憑藉2025年既有訂單出貨延續及較低成本客群等訴求，有機會可支撐此系列供貨至2026年下半年。
值得一提的是，NVIDIA除了強化高階AI訓練市場，亦正積極拓展AI推論應用，預估市場對其全新LPU方案的需求，2026年有望達數十萬張需求，2027年目標則為翻倍成長。
此外，為兼顧中低階及邊緣AI應用市場，NVIDIA同步推動RTX PRO 4500/6000等系列方案，預計將帶動2026年中低階產品占其整體出貨比例至32%以上。在產品世代交替與複雜的國際情勢下，NVIDIA透過多元產品配置與新應用開發，強化其在AI算力市場的絕對優勢 。