IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%
根據 IDC 近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
廣義的晶圓代工 2.0（Foundry 2.0）涵蓋晶圓代工、非記憶體IDM、委外封測（OSAT）及光罩製作等。
IDC（國際數據資訊）資深研究經理曾冠瑋表示，2026年Foundry 2.0市場在AI主導下進入穩健擴張週期，先進製程與先進封裝持續供不應求，成熟製程亦在8吋產能縮減、AI電源相關需求穩健成長的雙重催化下，告別殺價競爭。
晶圓代工先進製程受惠於NVIDIA、AMD、Broadcom等AI GPU與ASIC客戶需求強勁，晶圓代工龍頭台積電已全面上修3nm月產能目標至16.5萬片、CoWoS月產能至12.5萬片，代工報價亦同步調漲逾5%。憑藉3nm產能持續滿載、2nm正式放量，以及CoWoS先進封裝訂單溢出，預計2026年進一步擴大晶圓代工市場市佔率至44%。
三星晶圓代工則受惠於SF2製程良率逐步走穩，Exynos2600手機處理器及加密貨幣運算晶片開始供貨，4nm HBM4 base die亦開始量產，先進製程產能利用率同步走高。客戶拓展方面，三星手握Tesla 165億美元長約，同時承接NVIDIA Groq 3 LPU等AI加速器的訂單，接單動能回溫，整體營運動能持續改善。
成熟製程方面，隨著台積電與三星雙雙啟動8吋產能縮減，其他成熟製程廠商也計畫進行8吋產能優化，2026年全球8吋總產能預估年減3%，供需格局出現反轉。伺服器Power IC、Power Discrete需求持續強勁，推動部份晶圓廠調漲代工價格10%不等，告別疫後殺價競爭格局。整體而言，IDC預估2026年晶圓代工市場年成長率將達24%。
至於非記憶體IDM製造領域2026年回溫，估計年成長5%。英特爾（Intel）製程進程加速，Panther Lake處理器已於2025年底完成首批量產出貨，Clearwater Forest資料中心處理器亦於MWC 2026正式發表，標誌18A產品線全面進入量產階段。外部客戶方面，Intel與聯電合作的12nm正積極洽談潛在客戶導入，另外美系HPC大廠也開始評估導入18A-P製程，皆將支持Intel逐步擴大客戶基礎。
歐系車用IDM方面，英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）等廠商庫存調整已完成，需求可望逐步回升；此外，部分業者亦將China for China在地製造列為應對地緣政治風險的策略選項之一，透過與中國本土晶圓廠展開合資或委託生產合作，深化中國市場滲透，帶來額外成長動能。美系IDM方面，德州儀器（Texas Instruments）工業需求持續回溫，車用業務亦維持穩健成長動能。
IDC指出，委外封裝測試（OSAT）領域2026年預估年成長15%，由先進與傳統封裝市場回溫共同支撐。AI晶片整合趨勢持續推升先進封裝附加價值，後段封裝設計與系統整合的戰略重要性已與前段晶圓製造並駕齊驅。
其中，日月光投控（ASE）是本波AI封裝浪潮的重要推動者，成長動能主要來自台積電CoWoS產能持續供不應求、外包比重逐步提升，日月光承接的基板上封裝（oS）、晶圓探針測試（CP）持續放量。展望後續，封裝後測試（FT/SLT）與全製程（Full Process）封裝有望成為下一波成長引擎，AI CPU、AI ASIC等產品亦將陸續導入，進一步擴大日月光在先進封裝領域的成長空間。
整體而言，全球封測市場正受惠於算力擴張、異質整合架構普及以及車用與工業終端市場回溫的多重驅動，加之導線架、ABF基板等關鍵封裝材料成本上行促使廠商與客戶重新議價、推升整體ASP，產業營收規模持續走高，其中台灣與中國廠商合計掌握全球逾七成市佔，主導這波產業擴張格局。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示，展望2026至2030年，Foundry 2.0複合年增長率（CAGR）預計達11%，AI基礎建設的長期資本支出週期將成為驅動產業持續擴張的核心引擎；然而，半導體通膨連鎖效應、記憶體超級循環對下游終端需求的衝擊、地緣衝突引發的能源供給不穩定、美國232調查後續政策走向，以及中國半導體加速自主帶來的供應鏈重組，都將是影響產業中長期發展軌跡的關鍵變數。