要買 HBM 先來談晶圓代工，三星掌握與台積電競爭施力點
雖然在晶圓代工領域，台積電目前在全球市場仍是無可替代的龍頭。但根據外媒報導，韓國三星電子正準備藉由其強大的記憶體晶片優勢，展開全面的強烈反擊。
根據市場研究及調查機構 TrendForce 的最新數據顯示，受惠於全球 AI 基礎設施的建置狂潮，全球前十大晶圓代工廠 2025 年的總營收高達 1,695 億美元，較 2024 年大幅成長了26.3%。然而，這波龐大的市場紅利呈現出極度集中的趨勢。
其中，台積電的營收飆升了 36.1%，達到 1,225 億美元，其全球市占率更攀升了 5.5 個百分點，達到傲視群雄的 69.9%。相較之下，排名第二的三星電子卻面臨著巨大的挑戰。這家韓國半導體大廠的晶圓代工部門營收不僅沒有成長，反而下滑了 3.9%，降至 126 億美元；其市占率也萎縮了 2.2 個百分點，僅剩下 7.2%。
而造成三星晶圓代工業務難以吸引新客戶的主因，在於其備受考驗的良率問題。根據韓國朝鮮日報（Chosun Ilbo）在 2025 年的報導，三星晶圓代工的良率一度低至 50%，這與台積電高達 90% 以上的卓越良率形成強烈對比。在造價昂貴的 AI 晶片領域，良率直接關乎客戶的成本與產品上市時間，這也是台積電能夠穩居霸主地位的重要護城河。
儘管在純代工領域遭遇瓶頸，但三星的晶圓代工部門似乎找到了一張足以扭轉局勢的王牌，那就是高頻寬記憶體（HBM）。當前包括輝達與超微最先進的 AI 晶片都需要極大的 HBM 記憶體，以支援大規模的 AI 模型訓練與複雜的推論運算，而這裡也正是三星的突破口。
因為與台積電專注於純晶圓代工、不生產自家品牌記憶體晶片的模式不同，三星具備強大的記憶體自主生產能力。因此，面對日益嚴重的記憶體晶片短缺問題下，反而為三星開啟了一扇機會之門，也就是利用這種在記憶體市場的有利地位，直接轉化為爭取晶圓代工業務的強大談判籌碼。
舉例來說，上週，三星同意向超微供應更多的 HBM4 記憶體。而做為這項供應協議的關鍵交換條件，就是雙方將探索由三星晶圓代工廠為超微製造次世代晶片的可能性。另外，根據韓國經濟日報（Hankyung）的報導，三星也準備在 2026 年稍晚向人工智慧開發企業 OpenAI 供應 HBM4 產品。這代表著繼輝達與超微之後，三星將成功拿下了其第三大記憶體訂單。就因為這些合作，並且持續扭轉局勢以贏得更多大型 AI 晶片客戶訂單，三星電子上週宣布，2026 年計劃在設施與研究方面投入高達 735 億美元的巨資，較 2025 年同期大幅增加 21.7%。
這筆龐大投資的重頭戲位於美國本土，包括三星計劃在其不斷擴建的美國德州泰勒市半導體園區，以順利能在 2027 年下半年開始為電動車巨頭特斯拉（Tesla）量產金額達 165 億美元的 AI 晶片。這顯示三星不只著眼於傳統晶片設計商，更將觸角延伸至具備龐大自研晶片需求的終端科技巨頭。
報導強調，全球半導體產業正站在一個關鍵的十字路口。在輝達等公司主導的 AI 狂潮下，台積電雖然憑藉著極高的良率穩坐晶圓代工霸主地位，但三星電子並未坐以待斃。透過 HBM4 記憶體技術的突破、與超微及 OpenAI 的戰略結盟，以及在美國德州高達百億美元的擴廠計畫，三星正試圖重新定義晶圓代工的競爭規則。未來幾年，這場結合了運算邏輯、記憶體，以及資本博弈的半導體世紀大戰，將決定誰能真正主宰 AI 時代的硬體基礎。
(首圖來源：三星)