英特爾秀 EMIB 封裝＋玻璃基板，鎖定 AI、HPC 多晶粒整合

英特爾持續推進先進封裝布局，在日本 NEPCON Japan 展會上首度公開結合 EMIB 與玻璃基板（Glass Substrate）的最新封裝實作，顯示其玻璃基板技術並未如市場傳言般退場。

根據外媒報導，英特爾晶圓代工此次展示的是一款「厚核心（Thick Core）玻璃基板」設計，採用 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）進行多晶粒互連，定位明確指向高效能運算（HPC）與 AI 伺服器市場。該方案被英特爾形容為業界首見的玻璃基板＋EMIB 組合實例。

從技術規格來看，該封裝尺寸達 78mm×77mm，可支援 2 倍 reticle 規模。整體結構採 10-2-10 堆疊架構，包含 10 層 RDL、2 層玻璃核心層與 10 層下方 build-up 層，即便在高密度設計下，仍可維持精細佈線能力。英特爾也已在封裝中整合 兩條 EMIB 橋接結構，用以連接多顆運算晶粒，對應未來多 chiplet GPU 或 AI 加速器需求。

英特爾在簡報中特別標示該方案為「No SeWaRe」，顯示其並非鎖定消費性產品，而是為伺服器等級、長時間高負載運作的應用所設計。相較傳統有機基板，玻璃基板具備更佳的尺寸穩定性、佈線精細度與機械應力控制能力，有助於支撐更大規模、多晶粒的封裝整合。

在先進封裝產能持續吃緊、AI 與 HPC 晶片對整合密度要求不斷提升的背景下，EMIB 技術近年已受到多家 HPC 業者關注。英特爾此次同步展示玻璃基板實作，也被視為其在先進封裝競局中，持續押注高階 AI 與資料中心市場的重要訊號。

• Intel Showcases Industry’s First “Glass Core” Substrates With EMIB Advanced Packaging, Acting as a Key Enabler For Next-Generation AI Chips

（首圖來源：英特爾提供）

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