眾達搶進Broadcom供應鏈！ CPO時代大爆發

▲ 圖片來源:MoneyDJ

眾達-KY(4977)今日股價盤中上漲6.5%來到138元。昨(9)日於法說會指出，AI推動HPC需求持續升高，超大型資料中心在電力與散熱的壓力下，正快速轉向更高效率的光通訊架構。其中，以功耗「1 pJ/bit」為目標的CPO已被視為下一代資料中心的必然趨勢，預期將自2026年起迎來真正的大量導入。

眾達-KY多年深耕光電封裝與雷射光學模組，近年更投入CPO與矽光子相關製程開發，此次法說最大的亮點，就是公司證實已與國際大廠Broadcom合作的Bailey CPO ELSFP產品正在準備量產。管理層坦言，隨著Broadcom、新一代交換ASIC與資料中心升級需求同步推動，CPO在2026〜2027年「一定會進入大量生產」，市場預期這將成為眾達未來數年最重要的成長動能。

CPO能將光學模組直接整合於交換器晶片旁，縮短電連接距離、降低能耗、提升可靠度，成為解決資料中心電力瓶頸的關鍵技術。眾達-KY具備光電封裝、雷射組件、精密對準等製程能力，是能跨入CPO領域的少數供應商之一，也讓公司有機會隨資料中心基礎建設升級而快速成長。

Broadcom在交換晶片市場占有率極高，是全球資料中心交換機的核心供應商之一。若Bailey CPO ELSFP成功成為主流平台，眾達在其供應鏈的角色將大幅提升。法人指出，眾達過去以光通訊封裝及模組製程為主，ASP與毛利率相對穩定；一旦進入量產階段，ASP與單機價值均會比傳統模組更高，有望帶動中長期獲利與評價同步提升。

▲眾達-KY 4977(圖片來源: CMoney)

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