中信金這次不玩狼來了！砸33億元參與興櫃股王鴻勁競標、卡位半導體檢測之星
興櫃股王鴻勁(7769)將以每股1495元掛牌上市，挑戰台股史上最高IPO價，預計11月27日正式轉上市，登台即躍升台股新千金股。中信金今天公告旗下中信銀將斥資33億元競標，這是繼新光金、保德信投信和三商壽等指標大案後，中信金再次展現銀彈投資實力，直接卡位半導體檢測當紅炸子雞。
鴻勁興櫃轉上市，承銷價每股1495元，對外競價拍賣1萬3198張，競拍底價1196元，最高投標張數1649張，暫定承銷價1495元，競拍時間為11月12日至14日，11月18日開標，11月17日至19日辦理公開申購，11月21日抽籤，想要抽籤就先要準備150萬，預計11月27日掛牌。
鴻勁憑藉自研的主動式溫控系（ATC）、市占率7成分類機與高併測解決方案，成功切入AI、高效能運算（HPC）及車用晶片等高功耗應用領域。同時，鴻勁也以溫控精度、快速切換、穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢，並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長，展現強勁營運動能與全球化布局企圖。
鴻勁看好高階封裝的新設備帶動ATC發展、微流道液冷架構、ASIC SLT方案案，水冷板、CPO完整方案將成五大成長力道，產能未來兩季已滿，明年上半年能見度高，主要還是GPU，下半年也有望看到ASIC動能向上。
鴻勁目前需求仍大於產能，啟動第四廠擴建計畫，面積約18,000平方公尺，預計今年第四季動工、2028年啟用，總產能將可提升約40%。