華碩SC25秀AI基礎建設實力 大秀GB300旗艦級解決方案
PC 品牌華碩 (2357-TW) 於 2025 年超級運算大會 (SC25) 上展示其全方位 AI 基礎架構產品組合，延續「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities.」下之「All-in-AI」的策略願景，涵蓋運算、儲存、網路、軟體管理及維運，透過卓越的運算效能幫助客戶縮短產品上市時程，全方位加速普及企業級 AI。
華碩推出 NVIDIA(NVDA-US) GB300 NVL72 平台的 ASUS AI POD 旗艦級解決方案，以機架規模設計，具備 36 個 Grace CPU 與 72 個 Blackwell Ultra GPU，採用 100% 液冷系統和整合式交換器托盤，提供可部署的擴展能力及提升能源效率，為企業 AI 及國家級雲端工作負載提供 10 petaflops 等級的運算能力。現場同步展出支援 NVIDIA GB200 NVL72 的解決方案，透過全面整合的儲存與運算架構，賦能國家打造其主權 AI 解決方案。
華碩於展會間也宣布與 Vertiv(VRT-US) 合作，其先進冷卻液分配單元 (CDU) 解決方案，提供華碩業界最完整的電源和散熱產品組合。不僅提高能源效率，實現工業規模部署，降低散熱與電源整合風險，賦能 AI 工廠加快 Time-to-First-Token (TTFT) 速度。
此外，華碩也首次展出 ESC8000A-E13X 伺服器，專為加速企業 AI 及工業 HPC 工作負載打造。機台採用 NVIDIA MGX 架構，配備兩個 AMD EPYC™ 9005 系列處理器、八個 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版 GPU，整合 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC 網卡，兼具超低延遲和高頻寬連線，為大型模型訓練及推理提供卓越的運算密度和效率。現場也展出 ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3 超級電腦與全新 Ascent GX10 桌上型 AI 超級電腦，將生態系擴展至創作者與開發人員，為專業創作者帶來強大的 AI 運算能力。
隨著 AI 模型和記憶體密集型工作需求持續成長，華碩推出全新企業級、AI/HPC 儲存基礎架構解決方案，提供區塊、檔案、物件儲存及軟體定義系統的全方位 OJ340A-RS60 及 VS320D 系列產品，具備最佳化的高密度容量擴展，確保從邊緣到雲端、企業應用到 AI/HPC 的負載彈性。
此外也包含與 WEKA、IBM、VAST Data 及 Hammerspace 共同開發的 AI/HPC 儲存平台，採用 AMD EPYC™ 技術，結合低延遲及統一資料管理的優勢，提供高效能的儲存環境。
在機房設計、網路架構、儲存叢集與軟體平台整合的規劃上，華碩打造 ASUS Professional Services，協助企業做到無縫接軌與迅速擴展建置 AI 系統。除了協助打造 AI 生態系統落地應用，華碩提供包括 ACC (ASUS Control Center)、AIDC (ASUS Infrastructure Deployment Center)、BMC 等一站式平台所需要的建置、部署與營運需求，同時兼顧整個資料中心生命週期的管理需求。
展會期間 TOP500 超級電腦排行榜也正式公布，華碩協助國網中心建置的最新 AI 算力中心—晶創 26 超級電腦系統中的 H200 架構系統「Nano4」，於全球排名第 29 位，算力達 81.55 petaflops，並在能源效率 Green500 排名中位居第 73 名，大幅提升建置的成本效益，展現堅強的 AI 國際競爭力。
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