日月光投控擬配息5.2元現金股利近3年最低 6/26舉行股東會
半導體封測廠日月光投控今（28）天董事會決議，擬配發現金股利每股新台幣5.2元，配發股東現金總金額約228.38億元，若以2023年每股基本純益（EPS）7.39元粗估，現金配發率約70.4%，以今日收盤價155元計算，股息殖利率為3.35%。
日月光投控預計6月26日在高雄舉行股東會，而今年股利配發5.2元是近三年來最低，日月光投控的股利在2023年創下最高峰，每股配發8.79元，次高是前一2022年的7元，2021年只配發4.19元，2018年到2020年現金股息都在2~2.5元。
受到大環境不佳、供應鏈庫存調整影響，日月光投控2023年合併營收5819.14億元，年減13.3%，仍是歷年次高，2023年稅後獲利317.25億元，年減49%，每股基本純益7.39元，低於2022年EPS 14.53元。
日月光投控今年資本支出規模較去年擴大40%至50%，其中65%比重用於封裝、尤其是先進封裝項目。法人指出，日月光投控今年資本支出規模將創成立以來新高。日月光投控今年積極布局人工智慧（AI）相關高階先進封裝，預估今年相關營收增加至少2.5億美元。
對於今年展望，日月光投控營運長吳田玉日前表示，AI相關高階先進封裝將從現有客戶收入翻倍，今年相關營收增加至少2.5億美元先進封測加快節奏帶來營收復甦，2024年庫存調整結束，下半年成長加速，且全年封測事業營收將和邏輯半導體市場相仿速度成長。