AMD次世代CPU採用台積電2奈米！詳細規格曝光　最快2026上市對決英特爾

AMD最新一代Zen 6架構CPU（中央處理器）最快將在2026年上市，市場也盛傳其將採用台積電2奈米製程技術製造，而外媒《Wccftech》報導也透露Zen 6最新規格架構，確認其將採用台積電2奈米製程N2P與3奈米，將於2026下半年與老對手英特爾正面交鋒。

AMD處理器由主要負責核心運算的CCD以及輸出入的IOD組成，這兩者通常會採用不同製程，CCD以高階先進製程為主，IOD則偏好使用主流製程。報導指出，AMD最新一代Zen 6，將分別使用台積電的2奈米製程N2P、3奈米製程N3P製造。

報導表示，AMD目前的Zen 5處理器採用分別採用4奈米與6奈米製程，而Zen6的IOD將整合記憶體控制器、USB、PCIe等I/O與內顯；CCD則配置Zen6核心，具備12核心24執行緒，並搭載最高48MB的L3快取，相比Zen5的8核心、32MB的L3快取明顯大幅提升。

報導提到，值得注意的是，Zen 6的插槽將繼續使用現行的AM5平台，相比英特爾下一代處理器Nova Lake將更新插槽平台，會成為AMD的一大優勢。(推薦閱讀)終究躲不過！美撤銷台積電南京廠採購豁免權　和三星、SK海力士待遇相同

報導分析，台積電N2P製程，將在2026年第3季進入量產期，代表Zen6最早可能在2026年第4季、甚至第3季末期就能上市，時程上正好能與英特爾的Nova Lake正面交鋒，為PC市場在2026下半年帶來最新戰場。