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鴻海攜手法商,擬於歐洲打造先進半導體封測廠

MoneyDJ理財網

發布於 2025年05月19日10:06

MoneyDJ新聞 2025-05-19 18:06:59 記者 新聞中心 報導

鴻海科技集團(2317)於今(19)日宣布,和法國Thales SA以及Radiall SA簽訂三方合作備忘錄,未來將於法國設立合資公司,投入半導體先進封裝與測試(outsourced semiconductor assembly and test,OSAT)。初期將以歐洲市場為主要服務對象,客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G 行動通訊、國防等多項產業。

同時,鴻海與Thales也共同宣布,在衛星領域展開策略性合作。雙方將延續去年鴻海科技日(Hon Hai Tech Day,HHTD24)上,所揭櫫的產業發展方向,結合Thales在太空技術方面的卓越實力,以及鴻海在高科技電子領域的高品質量產技術,共同發展高質量、高附加價值的衛星量產能力,為未來客戶的大規模星鏈計畫提供先進技術內容與多元的解決方案。

鴻海在法國半導體建廠及星鏈量產合作案,由法國政府於第8屆「選擇法國」(Choose France)國際商業高峰會(International Business Summit)上,正式對外公布。此峰會為法國總統馬克宏於2018年所創設,為法國年度外資招商盛會,今年峰會在巴黎凡爾賽宮舉辦。

鴻海指出,本次於法國推動的兩份專案,預計結合相關合作夥伴,總投入規模大約2.5億歐元。其中,法國三方合作的OSAT半導體項目,未來會以扇出型晶圓級封裝(FOWLP; Fan-out Wafer Level Packaging)技術為主,該廠也將會是歐洲首座FOWLP先進封裝測試廠,有助於鴻海扎根歐洲,可視為強化全球供應鏈韌性的佈局。而衛星領域的投入,則是繼2023年11月,鴻海發射自製低軌衛星珍珠號後,太空產業的創新發展佈局的關鍵里程碑。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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