竑騰將上櫃 迎AI先進封裝市場商機
MoneyDJ新聞 2025-07-29 15:09:23 記者 萬惠雯 報導
半導體先進封裝設備廠商竑騰(7751)即將於8月下旬上櫃交易，公司憑藉與先進封裝客戶共同開發及掌握關鍵熱介面製程技術，成功切入AI、GPU與高效能運算（HPC）晶片先進封裝市場，公司產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測AOI設備，目前已成功打入全球前七大封測業者供應鏈，包括台積電(2330)、日月光、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶，法人表示，在全球半導體業者積極擴充先進封裝產能之際，竑騰緊跟全球客戶擴廠腳步，積極提高生產能量以滿足客戶需求，未來訂單動能可望持續提升。
竑騰2024年營收達11.45億元、年增29.22%，稅後純益2.93億元、年增83.04%，EPS 12.02元；2025年上半年營收達8.05億元，年增43.38%，創下歷年新高。
竑騰生產的點膠植片壓合設備應用於晶片、熱介面材與均熱片的熱壓製程，為解決高功率晶片如GPU、AI晶片所面臨的散熱瓶頸，竑騰更進一步開發出最佳熱介面材料銦片（Metal TIM）製程設備，提供包含高效熱介面材料、散熱片(均熱片)貼合、框膠點膠、熱壓及AOI全製程自動化設備，滿足AI與HPC等應用對散熱效能的極致要求。
竑騰表示，相較於國際設備商，竑騰具備在地化、即時化的客製化服務優勢，能夠快速回應客戶端多樣化產品生產需求，減少生產成本及提高產出效率。
除了設備性能與客戶服務，竑騰持續與先進封裝客戶共同開發新材質之生產技術，在技術創新與智慧財產保護也持續耕耘，目前已累積55項專利，涵蓋台灣、中國、日本、馬來西亞與美國市場，包含多項發明專利與新型專利，形成完整的技術防護網。此一專利佈局不僅鞏固產品獨特性，也有效阻絕潛在競爭者仿製，進一步提升全球市場競爭優勢。
(圖片為公司經營團隊。圖片來源：資料庫)
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資料來源-MoneyDJ理財網