歐洲下調晶片法案2030佔有率目標！搶佔半導體市場還有機會嗎？
為了重振歐洲半導體製造業，減少對亞洲及美國晶片供應鏈的依賴，歐盟於 2022 年推出《歐洲晶片法案》（European Chips Act），目標是在 2030 年前將歐洲在全球晶片製造市場的佔有率從不到 10% 提升至 20%。
然而，最新分析指出，這一目標與現實的差距十分巨大。近三年來，法案推動進度緩慢，生態系統發展不足，以及策略目標過於理想化，引發多家歐洲主流媒體的質疑。
歐盟晶片製造市場佔有率目標遭質疑
根據歐盟審計院引述獨立機構波士頓諮詢集團數據，歐洲 2030 年晶片製造市場佔有率恐僅約 8%，遠低於 20% 的既定目標。
專家批評，歐洲在先進晶圓製造，尤其是關鍵的 300 毫米晶圓生產能力方面基礎薄弱。數據顯示，早在 2014 年，歐洲在此領域的擁有率僅剩 2%，實際生產佔有率更不到 1%。
需巨額投資與高風險挑戰
要達成 2030 年 20% 市場佔有率，歐洲不只需投入超過千億歐元的巨額資金，還同時面臨技術難題與市場風險。
目前，推動《歐洲晶片法案》核心的大型晶圓廠建設進展緩慢。例如，英特爾 (INTC-US) 在德國馬德堡的晶圓廠計劃投資超過 300 億歐元，原預計 2023 年動工，卻因能源成本上升、供應鏈瓶頸與補貼談判延宕，量產時程被推遲至 2030 年甚至更晚。
其他歐洲國家如義大利、法國、波蘭的晶圓廠建設也多處於規劃或初期階段，遠落後於亞洲和美國競爭對手。
同時，歐盟直接撥款約 45 億歐元，僅占大型晶圓廠總投資（超過 860 億歐元）的約 10%，大部分資金仍依賴成員國政府補貼，導致歐盟委員會監管資金流向困難。
而目前歐盟成員國各自為政，導致補貼談判與審批體系效率低下，也嚴重制約產業發展。
歐洲晶片產業結構及技術短板
長期以來，歐洲半導體產業多聚焦於類比晶片、車用元件與高壓功率元件等非先進製程領域，雖有利潤，但缺乏 5 奈米以下的先進製程能力。
此外，歐洲 EDA 工具、晶片封裝技術、IP 授權與作業系統等軟性支撐生態尚未形成完整閉環，人才與研發實力薄弱。
目標下調與產業未來布局
面對挑戰，歐盟已將 2030 年晶片市場佔有率目標從 20% 調降至 11.7%，但此數據包含設備製造商艾司摩爾 (ASML-US) 營收，非純晶片產出。
儘管如此，歐洲仍在部分半導體領域具全球競爭力。荷蘭艾司摩爾獨家量產極紫外光（EUV）設備，意法半導體 (STM-US) 、英飛凌（Infineon）、恩智浦半導體 (NXPI-US) 也在汽車晶片與工業功率元件領域領先。
同時，歐盟也積極推動開放架構 RISC-V 生態系統，並建設先進晶片設計平台，期望突破產業瓶頸。
有專家就建議，歐洲應專注於系統整合能力，如晶片設計 - 封裝 - 模組 - 整車系統的垂直整合，發展功率元件、工控晶片、車規 SoC 與邊緣智慧等具有天然優勢的應用領域。
此外，歐洲未來也需建立統一專案審批通道與透明配套機制，才能有效提升專案執行效率。
歐洲面臨的困境並非唯一，美國、日本、韓國在推動半導體政策時，也遭遇資金撥付延遲與項目推進緩慢的挑戰。