勤凱MLCC銅漿出貨升溫，續拓日本/美國市場
MoneyDJ新聞 2026-07-07 10:16:57 數位內容中心 發佈
勤凱（4760）近年在導電漿料之外，新增半導體封裝材料布局。勤凱於2025年通過IC封裝用銀漿產品認證，產品鎖定導線架封裝應用，成為既有被動元件導電漿料之外的新切入領域。相關產品已在中國部分客戶端完成認證，並開始接獲訂單，實際跨入半導體封裝材料市場。
這項新產品推廣初期以中國市場為主，先累積品牌與出貨實績，再延伸至其他封裝供應鏈。勤凱現階段的產品應用，已從原本較熟悉的被動元件材料，進一步延伸到IC封裝銀漿，產品線範圍同步擴大。隨著客戶認證完成並進入接單階段，勤凱的材料布局已不再侷限於單一應用。
在既有主力產品方面，勤凱的MLCC用導電銅漿出貨自年初以來成長約30%，目前出貨規模也高於2018年被動元件市況高點時的水準。這波成長來自客戶拉貨增加，也反映勤凱近年持續推廣銅漿產品後，市場滲透率較過去提升。勤凱在台灣與中國的MLCC銅漿出貨基礎持續擴大，並從既有大中華客戶基礎延伸，著手拓展日本與美國市場。
從產品結構觀察，勤凱目前同時推進MLCC銅漿與IC封裝銀漿兩條主線。一方面擴大既有導電漿料出貨，另一方面把新材料導入導線架封裝客戶。兩項進展都圍繞材料認證、客戶導入與實際接單展開，企業動態重點已從單一被動元件材料，延伸到更完整的電子材料應用布局。
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資料來源-MoneyDJ理財網