上詮攻高密度矽光子封裝，下半年FAU出貨放量
MoneyDJ新聞 2026-07-07 10:05:22 數位內容中心 發佈
上詮（3363）與奇景光電合作推進矽光子封裝方案，第一代與第二代解決方案皆按既定時程進行。隨著相關平台進入出貨與量產階段，上詮今年下半年的FAU出貨將呈現逐季成長，營收貢獻也較過往明顯放大，出貨規模高於先前水準。
上詮今年下半年已開始交付1.6T與3.2T的FAU產品，產品規格同步往更高速傳輸推進。接續規劃則是於2027年推進至6.4T規格，顯示上詮現階段的重點在於依既有時程擴大高速FAU產品的交付範圍，並銜接客戶後續導入節奏。
在研發與製造布局上，上詮與奇景光電持續合作，推進多個未來世代高速光學傳輸技術與CPO架構。研發方向聚焦於增加光纖通道數、導入更先進的光學設計，以及提升光學精度，對應高密度傳輸環境下的封裝需求。
上詮目前投入的FAU方案，耦合架構與康寧新公布的Glass Bridge平台並不相同。上詮所屬的技術路線，從PIC設計、封裝流程到供應鏈配置皆有既定基礎，現階段產品與開發節奏仍依原有架構推進。上詮也規劃在單一自動化產線成熟後，至2028年帶來約40億元營收貢獻。
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資料來源-MoneyDJ理財網