半導體背後的關鍵耗材廠，意德士切入 2 奈米與 AI 伺服器
隨 AI 伺服器、CoWoS 與 2 奈米需求快速升溫，半導體設備耗材市場也同步受惠。半導體設備耗材與精密零組件廠意德士科技董事長闕聖哲表示，公司產品去年已開始應用於 2 奈米設備當中，並開始切入 AI 伺服器供應鏈，相關產品目前正進行送樣與客戶驗證中，未來有望成為新成長動能。
意德士 21 日舉行業績發表會，闕聖哲指出，公司近半年已針對 AI 伺服器與 AI 機櫃相關應用，開出約 40 至 50 套模具，並持續送樣測試中。不過，由於簽有保密協議（NDA），目前無法透露客戶與產品細節。他表示，公司在 AI 產業已看到不少新的切入機會。
除了 AI 伺服器外，意德士先前布局的先進封裝業務也開始進入收成階段。闕聖哲指出，公司 CoWoS 相關產品目前已正式開始交貨。隨 AI GPU、HBM與先進封裝需求同步增加，CoWoS 供應鏈需求也持續升溫。
目前意德士產品已陸續應用於 5 奈米、3 奈米與 2 奈米製程設備中。闕聖哲表示，目前公司主力仍以 5 和 3 奈米為主，但 2 奈米需求已開始快速增加，未來隨製程持續轉換，2 奈米有望成為未來幾年重要成長動能。
意德士主要產品包括全氟橡膠密封材、真空吸盤、半導體設備再生維修與精密陶瓷零組件。其中，真空吸盤主要應用於曝光機中，負責固定矽晶圓平整度，將直接影響曝光精度與製程良率；而全氟橡膠密封材則廣泛應用於蝕刻與薄膜沉積等高腐蝕製程環境。
海外方面，公司去年已於日本熊本成立 TSS 日本子公司，並開始於美國、日本等地穩定交貨。闕聖哲表示，目前已有不少海外供應鏈聯繫中，待竹東二期新廠預計於 2027 年上半年投產後，海外市場成長力道可望進一步放大。
意德士第一季營收達 2.13 億元，年增 11%，創單季歷史新高；稅後淨利約 6,890 萬元，年增 33%，每股盈餘（EPS）達 2.52 元。
（首圖來源：科技新報）