台積電宣布擴大對美投資千億美元 政院：確保三個優先維持台灣領先
Newtalk新聞
針對台積電今（16）日宣布擴大對美投資1000億美元，行政院發言人李慧芝對此表示，這是我國企業因應全球市場需求、人工智慧（AI）高速擴張及供應鏈區域化趨勢所進行的自主投資規劃；政府尊重企業依國際市場需求擴大投資美國，藉以強化台灣產業戰略地位。在此同時，台積電也正在持續擴大投資台灣，政府將全力協助台積電在台擴廠，並持續落實「確保三個優先、維持台灣領先」的政策方向，包括：「優先確保最大製造產能在台灣」、「優先確保最先進技術留在台灣」及「優先維護最完整的台灣科技產業生態系」。對於個別企業所提出的赴美投資計畫，政府將持續透過已與美國政府建立的「G2G」（政府與政府）溝通機制，持續協助我國業者與美方協商個別企業享有免稅配額、豁免清單的計算與認定，確保美方未來若提出半導體232關稅，我方企業享有美方已承諾之優惠待遇。
李慧芝指出，過去這段期間，在政府與產業相互合作下，台灣半導體產業的全球領先優勢持續擴大，新階段的全球布局，象徵台灣產業實力正在進一步向全球延伸與擴展，更有助於提升我國產業在全球AI及半導體供應鏈的戰略地位。事實證明，在正確的國家發展戰略帶動下，產業的全球布局正讓國家的經濟規模與動能更加提升，而非所謂的「產業外移」。
李慧芝說，台灣半導體產業總產值由2023年約新台幣4.3兆元成長至2024年約5.3兆元，2025年達6.5兆元；依產業研究機構預估，2026年可望進一步成長至約8.4兆元，顯示全球布局與在台投資的戰略雙引擎，正持續壯大台灣半導體產業。
李慧芝強調，政府支持企業依市場需求布局全球，也將持續在「深耕台灣、布局全球」的戰略原則下，依投審機制審查相關投資規劃，同時協助半導體產業持續擴大投資台灣，並帶動本土供應鏈、中小企業及新創產業共同成長，持續壯大護國神山及高科技產業在地供應生態系。
李慧芝表示，台積電已於法說會中說明，該公司在美國擴大投資同時，也正在台灣進行13座先進製程及先進封裝廠的興建，未來也會繼續擴大投資台灣。政府會全力協助半導體產業在台灣持續擴廠，支持土地、水電、能源等基礎設施。
李慧芝表示，國際企業也持續加碼投資台灣，今年以來，輝達持續擴大在台布局，每年在台支出已超過1,000億美元；超微半導體（AMD）也宣布擴大在台投資，計劃投入超過100億美元；美光則斥資約18億美元收購力積電位於苗栗銅鑼科學園區廠房，將建置先進製造設施，擴大在台高頻寬記憶體（HBM）及先進DRAM產能，展現國際企業對台灣產業環境及半導體供應鏈的高度信心。
李慧芝說，台美雙方已於「台美投資合作備忘錄（MOU）」建立雙向投資合作機制，鼓勵美國企業投資台灣半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊等五大信賴產業，美方並將透過美國進出口銀行（EXIM Bank）及美國國際開發金融公司（DFC）等金融工具，支持美國企業投資台灣關鍵產業，持續深化台美高科技戰略夥伴關係，共同打造更具韌性、安全且可信賴的民主供應鏈。
李慧芝表示，我方於今年1月15日簽署台美投資MOU後即說明，有關MOU裡載明的投資合作，主要為台灣企業自主投資2,500億美元，以及台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2,500億美元之企業授信額度。美方5月28日所發布非半導體232關稅優惠待遇生效之聯邦公報，其中，也載明MOU重點內容包括：台灣政府將提供信用保證，以支持金融機構提供企業上限2,500億美元之授信額度；以及台灣半導體及科技企業赴美直接投資2,500億美元，以建立及擴大美國先進半導體、能源及人工智慧的生產與創新能力。
李慧芝指出，台美投資MOU中已載明台灣所取得的多項優惠待遇，包括多項非半導體232關稅優惠待遇已先行生效，以及台灣預先取得尚未推出的半導體232關稅的最惠國待遇，包含赴美投資業者享配額內免關稅、配額外最優惠稅率，以及其設廠營運所需輸美之原物料、設備、零組件等豁免額外關稅。針對個別企業所提出之赴美投資計畫，政府將持續透過已與美國政府建立的「G2G」（政府與政府）溝通機制，持續協助我國業者與美方協商個別企業享有免稅配額、豁免清單的計算與認定，確保美方未來若提出半導體232關稅，我方企業享有美方已承諾之優惠待遇。