晶瑞光跨足矽光子晶片產品，進軍先進封裝市場
MoneyDJ新聞 2024-06-24 17:08:59 記者 新聞中心 報導
晶瑞光(6787)今(24)日指出，近日在多層膜之專利光學鍍膜技術加工製程服務上的業務領域再下一城，成功跨足矽光子(SiPh)晶片產品，進軍半導體先進封裝市場，可謂公司營運新里程。展望未來，晶瑞光表示，對於公司中長期營運發展持正向成長看法。儘管目前矽光子晶片仍處於研發實驗階段，然整體趨勢已悄然推進半導體產業結構變動的可能性，將對公司整體中長期營運帶來良好發展。
晶瑞光表示，受惠於AI與高性能運算帶來的算力，大量的資料運算使得對於資料傳輸的需求大幅提升，電路高阻抗值造成傳輸損耗所伴隨的散熱、能源損失等問題，也帶動先進封裝必須解決前述問題成必然趨勢，進而推進矽光子基材日益被重視，連國際晶圓龍頭大廠亦看好在AI應用的推動下，矽光子技術將成為半導體產業的關鍵技術。
晶瑞光可於矽光子基材上運用高折射率材料整合到矽晶片上，把處理光訊號的「光波導元件」使矽晶片同時處理電訊號的運算與光訊號的傳輸，而光路傳輸不產生熱能，可協助元件的尺寸縮小，減少耗電量並解決原電路傳輸因高溫必須降載之問題，從而提高運算效能。公司指出，矽光子技術是一種將光學系統利用矽半導體製程整合成晶片的技術，所生產的晶片可用於光學雷達等需要複雜光路的地方，開啟了公司業務新領域的良好拓展空間。
晶瑞光表示，多膜層之專利光學鍍膜技術加工製程，可讓整體矽光子晶片尺寸從8吋前進至12吋，光學膜厚薄度可達600nm之高折射率材料(SiPH)，使晶瑞光能順理成章水到渠成的成為台灣矽光子製程相關研發初期合作對象，目前已成功斬獲多家國際知名感測器半導體公司及封裝大廠的供應商資格。雖截至今(2024)年5月來自矽光子晶片產品的營收占比不高，但以目前初期產品開發設計時程如預期進度，有機會於今年第四季進入小批量試量產。
據國際半導體產業協會(SEMI)的研究報告指出，全球矽光子市場規模預計將以年複合成長率25.7%的速度成長，至2030年將達到78.6億美元，可見矽光子在先進運算架構、資料中心和雲端運算中的效益，以及對汽車和運輸產業的變革性影響，將為整體產業鏈帶來龐大的市場商機。
展望未來，晶瑞光表示，對於公司中長期營運發展持正向成長看法。儘管目前矽光子晶片仍處於研發實驗階段，然整體趨勢已悄然推進半導體產業結構變動的可能性，晶瑞光期待未來隨著主要先進封裝客戶的需求持續增加，同時針對客戶需求適時增加產能規劃，將對公司整體中長期營運帶來良好的發展。
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資料來源-MoneyDJ理財網