受惠 AI 與低軌衛星商轉爆發期！科建預計 1/19 正式登錄興櫃
科建預計 1 月 19 日正式登錄興櫃，主要是在 2025 年下半年成功通過 AI 晶片測試分選機大廠認證，並開始供貨，受惠 AI 晶片先進製程需求強勁，以及低軌衛星產業進入商轉爆發期，法人正向看待今明年及後續營運，未來營運展現強勁爆發力。
科建成立自 2005 年，專注半導體設備關鍵零組件及製程耗材的開發與銷售，客戶群涵蓋國內外知名半導體大廠，具備高階金屬精密加工、高分子及特殊材料應用等核心技術，能提供從設計、材料選擇到加工製造的一站式解決方案。
針對 AI 浪潮帶來的高階測試需求，科建憑藉精密加工技術，2025 年下半年已成功通過 AI 晶片測試分選機大廠認證，並開始供貨，隨著 AI 帶動 GPU、ASIC 晶片需求大增，對測試設備的精度與耐受性要求日益嚴苛，科建作為關鍵零組件供應商，將直接受惠這波 AI 擴產趨勢。
耗材方面，科建獨家代理英國特殊工程塑膠，應用於晶圓化學機械研磨（CMP）製程，該材料具備可回收特性，符合國際 ESG 環保趨勢，預期將逐步取代傳統 PPS 材料，成為推動半導體耗材營收的新動能。
航太關鍵零組件業務將成為科建未來的成長亮點，因應全球低軌衛星發射量激增及衛星通訊商業化趨勢，科建積極切入高精密度、高潔淨度的航太加工領域，目前已打入國內低軌衛星元件大廠供應鏈，預計航太客戶訂單今年將放量倍增，成為第二大獲利支柱。
科建自 2024 年下半年投資合鎰技研為子公司，歷經營運調整及技術突破，投資效益逐漸顯現，受惠 2025 年景氣回溫及 AI、航太需求，全帶動年營收為 3.2 億元，年增 50.12%，本業順利轉虧為盈，預估 2026 年營收將展現強勁的獲利爆發力 。
（首圖來源：科建）