【半導體】Intel 2025Q4 電話會議：獲利關鍵在良率和供給瓶頸
重點整理
1/23 Intel 公佈財報及電話會議，以下為 M平方整理的 7 大重點：
2025Q4 營運： 營收達 137 億美元，年增率 -4.1%（前 2.78%），達到財測高標，受惠於 AI 基礎設施建設帶動的伺服器與網路營收成長。 GAAP 毛利率下滑至 36.1%（前 38.2%），優於財測 34.5%； EPS 下滑至 -0.12 美元（前 0.9 美元），優於財測的 -0.14 美元。
2026Q1 及全年營收展望： 受限於嚴峻的內部供應短缺與季節性因素，Intel 預估 Q1 營收介於 117 ~ 127 億美元，表現低於季節性水準。 Q1 毛利率預計降至約 34.5% 。展望全年，供應狀況預計從 Q2 起逐季改善，將優先將產能分配給資料中心（DCAI）客戶，預期該部門將有強勁成長，但用戶端（CCG）市佔率可能因此受影響。
資本支出調整： Intel 將 2026 年資本支出計畫調整為「持平至微幅下降」（原先預期下降），支出將更集中於上半年。結構上將大幅減少建築空間支出，轉而大幅增加設備支出，以解決產能瓶頸並應對結構性需求。
良率改善問題：陳立武坦言目前良率雖符合內部計畫，但「仍低於個人預期」，目前以每月約 7%~8% 的進度改善良率，重點在於降低變異性與缺陷密度。管理層強調，良率與生產效率的提升不需要額外資本支出，是 2026 年解決供應短缺與提升毛利率最高投報率（ROI）的手段。
製程與代工進展： Intel 18A 已開始出貨首批產品（Core Ultra Series 3），良率持續改善。 Intel 14A 開發順利，已發布 PDK 0.5 供客戶設計測試晶片，預計客戶將於 2026 下半年至 2027 上半年做出供應商決定,。此外，先進封裝動能強勁，部分客戶機會超過 10 億美元。
美國政府角色及資金支持： Intel 已獲得政府的「加速撥款」資金以強化資產負債表。值得注意的是，Q4 的外部晶圓代工營收（2.22 億美元）主要就是由「美國政府專案」所驅動。其他資金包括 NVIDIA 的 50 億美元投資已在 Q4 完成交付，連同 SoftBank 、出售 Altera 股權以及美國政府的加速撥款，共同使 Intel 在 2025 年底擁有 374 億美元的現金與短期投資。
AI 趨勢看法： 陳立武強調 AI 正驅動前所未有的半導體需求。 Intel 已將資料中心與 AI 業務集中管理，簡化伺服器藍圖，專注於 16 通道 Diamond Rapids 並加速 Coral Rapids 推出（重新引進多執行緒）。客製化 ASIC 業務成長顯著，年化營收運行率已超過 10 億美元，目標鎖定 1000 億美元的潛在市場。
結論 短期在美國政府積極發展本土製造的路徑上，Intel 面臨的已不是資金或需求的問題，而是內部庫存緩衝耗盡，且先進製程（18A）與封裝產能尚未完全跟上需求，有別於「台積電大幅調高資本支出」，Intel 的態度更傾向謹慎、調結構（蓋廠轉向買設備）的方向，也反映 Intel 的真正的問題仍落在「良率和供應鏈瓶頸」。
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