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擴產也來不及!全球記憶體荒將成AI競爭關鍵瓶頸 又一矽谷大老發聲示警

anue鉅亨網

更新於 18小時前 • 發布於 18小時前
圖:Pixabay/Unsplash/Pexel

AI 產業正遭遇嚴峻的記憶體晶片供應危機,谷歌 DeepMind 執行長哈薩比斯近日坦言,記憶體供應鏈全線告急,硬體瓶頸已嚴重阻礙 AI 模型部署與研究進程。面對全球對 Gemini 等大模型激增的需求,谷哥現有晶片供應捉襟見肘。

記憶體短缺正引發連鎖反應。哈薩比斯指出,大規模測試新演算法需要海量晶片支持,而記憶體作為核心零組件已成關鍵掣肘。

Meta 執行長祖克柏也曾公開強調,AI 研究者最渴求的正是充足晶片資源。

目前,全球記憶體市場由三星、美光、SK 海力士三巨頭壟斷,它們既要滿足 AI 企業的 HBM 訂單,又需兼顧傳統電子客戶,產能分配壓力龐大。

值得注意的是,AI 訓練所需的 HBM 晶片與消費級產品截然不同,進一步加劇供應緊張。

儘管谷歌憑藉自研 TPU 晶片緩解部分壓力,並通過雲端服務對外輸出算力,但哈薩比斯坦承道:「核心零件供應商仍屈指可數。」

產業預警持續升級。英特爾執行長陳立武近期指出,AI 發展瓶頸正從算力轉向記憶體及基礎設施,並預測短缺問題至少持續至 2028 年。

成本飆升與交付延遲已迫使部分企業調價,這場席捲消費電子與 AI 領域的「記憶體晶片荒」恐將重塑全球科技產業鏈格局。

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