聯發科延攬台積電前研發大將余振華 強化先進封裝布局
市場近日傳出，聯發科將延攬台積電前研發副總、「研發六騎士」成員余振華，今日（5/3）聯發科證實，余振華由台積電榮退後，已邀請他擔任聯發科非全職顧問，期盼借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助聯發科高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，並指導公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資布局。
現年71歲的余振華，學經歷相當扎實，自清大物理系畢業後，又先後取得材料所碩士及美國喬治亞理工學院博士學位，曾任職於美國AT&T貝爾實驗室，1994年返台加入台積電後，曾建立台灣首座銅製程實驗室，奠定台積電領先基礎，是台積電有名的「研發六騎士」之一，在台積電服務超過30年。
聯發科指出，公司非常榮幸邀請余振華擔任非全職顧問，未來將倚重余振華的技術專長，期盼借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助公司高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資布局。
業界人士分析，隨著AI ASIC和資料中心需求噴發，晶片效能的勝負關鍵已不在單純的製程壓縮，而是「先進封裝」，目前市場對CoWoS、SoIC、3D die-to-die及客製化HBM（高頻寬記憶體）需求大增，聯發科此次延攬余振華，除深化與台積電CoWoS、SoIC 先進封裝合作之外，也提前卡位下一世代 AI ASIC 與大型資料中心晶片架構。
至於市場消息指出，余振華加入是為解決聯發科首度採用英特爾「EMIB-T」 先進封裝時，所面臨的技術及量產問題，聯發科也澄清，余振華出任顧問一事，和英特爾EMIB技術沒有關係。