輝達豪擲40億美元卡位光通訊 矽光連結需求強勁 台廠有望持續受惠
輝達 (NVDA-US) 近期宣布，分別各自投資 20 億美元於美國光通訊大廠 Lumentum 與 Coherent，外界將此解讀為對光通訊長期戰略的最有力宣示，也宣布入股邁威爾 (Marvell Technology)，強化 AI 晶片與基礎設施布局。法人表示，隨著輝達 GPU 換代，網路頻寬翻倍，加上今 (2026) 年第 2 季輝達 Rubin 平台正式量產，預期帶動全年 1.6T 光收發模組，台灣光通訊廠有望持續受惠。
隨著生成式 AI 運算需求大幅增加，機櫃間 Scale-Out 連接機櫃也快速成長，為了提高算力，輝達每代 GPU 升級後，連線頻寬都呈現翻倍，AI 也持續推動 Switch 高速化的趨勢持續發展。
面對光通訊產業持續進步，台廠產品在今年持續放量出貨挹注營收，包括：上游磊晶與光晶片、中游光收發模組與封裝 (傳輸與轉換)、下游光通訊設備與資料中心應用，受惠 AI 資料中心高速傳輸需求，CPO(矽光技術) 為核心發展方向。
台股相關概念股如聯亞 (3081-TW)、光聖 (6442-TW)、眾達 - KY(4977-TW)、波若威 (3163-TW) 等公司已進入高階供應鏈，其他如 IET-KY(4971-TW)、華星光 (4979-TW)、統新 (6426-TW) 也各擁光通訊題材，隨著持續出貨放量有望業績增長。
在聯亞部分，展望今年，AI 需求帶動 CWLaser 需求持續增加，受惠於新增客戶以及 CWLD 合作夥伴復工，法人預期矽光相關營收可望為 2025 年的 3 倍，隨著公司持續擴產，在 AI 基礎建設持續進行的趨勢下，2027 年有望持續成長。
光聖則是受惠於北美系數據中心大廠標案，在訂單持續挹注營收，加上去年與 IET-KY 英特磊交換發行新股，雙方策略合作，考量 CPO(矽光子) 為未來資料傳輸趨勢，法人也看好光聖在今年度的成長力道。
此外，如光收發模組中的 VCSEL、EML 等發射端元件與 PIN、APD 等接收端元件，以砷化鎵等三五族半導體為材料生產，台廠供應鏈中，受惠於光收發模組需求成長商機程度以環宇 - KY 最高；眾達 - KY 則與博通合作開發的 CPO 相關產品已經進入量產階段，也成功打入北美 (CSP)AI 基礎設施中。
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